ECAD Import Module

ECADファイルのインポートおよび電子部品のシミュレーションのために

ECAD Import Module

プレーナトランスのレイアウトは、ECADファイルからインポートされており、3Dのジオメトリに変換されます。これは、その表面の電位を示しています。

電子部品のシミュレーション

MEMEデバイス、ICまたはチップ、PCB(プリント回路基板)は、プロトタイプの製造前の段階でも、素子特性および性能を正確に予測することがますます求められています。部品サイズはさらに小さくなり、物理現象の作用を組み込むシミュレーションが必要になっています。ECADインポートモジュールを利用して、自分のECADファイルをCOMSOL Multiphysicsにインポートし、2Dレイアウトをシミュレーションに対応した3Dジオメトリに変換することができます。このことは、他のアプリケーションと共同で、これらの部品や装置の電磁気・熱・構造などのシミュレーションの世界を開くものです。

COMSOL MultiphysicsへのECADフォーマットのインポート

ECADデータのフォーマットには、このデバイスがチップまたはPCB(プリント回路基板)のいずれかにかかわらず、これを構成する各レイヤーのレイアウトを含みます。ECADインポートモジュールは、これらのレイアウトの幾何形状を認識し、ファイルに含まれているか、もしくはインポート中に提供されるレイヤーの積み重ね情報に従って、押出形成の平面ジオメトリオブジェクトを作成します。MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)およびIC(集積回路)のシミュレーションニーズに対して、ECADインポートモジュールはGDSⅡフォーマットを用意しています。PCBの開発用にODB++(X) および NETEX-Gファイルフォーマットがインポートできます。このNETEX-Gフォーマットは同名のプログラム固有のフォーマットで、これはGerberレイアウトとドリルファイルから、特定のネットのために、関連する金属配線を抽出する手段であり、製造のためにPCBの設計図を送る際に広く利用されています。

ECADファイルの取扱い

このファイルフォーマットに応じてインポート機能は、ジオメトリの作成に必要となるセルまたはネットを構成するためのオプションを提供します。またレイヤーおよび編集レイヤーの厚さや高さを考慮せずに、どのようにボンドワイヤーが最終のジオメトリに表示されるべきか決定し、アークを認識するためにパラメータを微調整することもできます。インポート処理の設定スピードを上げるために、テキストファイルからレイヤー構成情報をロードすることができます。シミュレーションの設定時間をさらに短縮するためには、各レイヤー選択を自動的に行うようにインポートを設定できます。こうした選択は、ドメインと境界のために物理特性の設定を指定する際に可能となります。

ECADレイアウトから作成された3Dジオメトリのオブジェクトは、COMSOL Multiphysicsで使用可能な機能を使ってさらに修正することができます。このCADインポートモジュールまたはLiveLink プロダクトの1つを併用すれば、この3Dジオメトリは、他のソフトウェアで利用できるようにACIS® または Parasolid®ファイルフォーマットでエクスポートすることができます。

ParasolidはSiemens Product Lifecycle Management Software Inc.または同社の米国など海外子会社の登録商標です。