使用 COMSOL® 进行散热流道拓扑优化
2026 年 9 月 17 日
14:00–15:00
流道结构设计是电子器件散热、燃料电池、微流控芯片、航空航天热管理等领域的广泛需求。通过拓扑优化，可以根据最小压降、最大换热量等预设的性能指标自动生成高效、轻量化的流道设计方案，突破传统经验设计的局限。COMSOL Multiphysics® 提供了全面的拓扑优化功能，可以和流体流动、传热等多物理场耦合仿真相结合，通过对材料的移除与添加实现设计目标的最优化。
本次网络研讨会将系统介绍 COMSOL 多物理场仿真软件中用于流道拓扑优化的核心功能。我们将展示来自不同应用领域的典型示例，例如，散热板、歧管分配器及反应物流道等，并探讨基于密度法的拓扑优化原理、目标函数和约束条件的灵活定义，以及优化求解器的相关设置。我们还将通过案例演示完整呈现从问题定义、制造约束到结果分析的工作流程，以及如何从软件中导出优化后的几何结构。
研讨会设有案例演示和问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。
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网络研讨会详情
此活动将在线举行
主办地开始时间：
2026 年 9 月 17 日 | 14:00 (UTC+08:00)
2026 年 9 月 17 日 | 14:00 (UTC+08:00)
