Residual Stress in a Thin-Film Resonator — 3D
Application ID: 477
Surface micromachined thin films are often subject to residual stress. This COMSOL Multiphysics example describes a thin film resonator with straight or folded cantilever beam springs. The resonance frequencies of the resonator are affected by thermal stress. Using folded springs relieves this effect.
The example is made up of four models: two thin film resonators with folded cantilever beam springs in 2D and 3D, and two thin film resonators with straight cantilever beam springs in 2D and 3D. The folded flexures relieve axial stress.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.