Thermally Induced Creep
Application ID: 207
Creep is an inelastic time-dependent deformation which occurs when a material is subjected to stress at sufficiently high temperature, say 40% of the melting point or more.
Experimental creep data (using constant stress and temperature) often display three different types of behavior for the creep strain rate as function of time:
- In the initial primary creep regime the creep strain rate decreases with time.
- In the secondary creep regime the creep strain rate is almost constant.
- In the final tertiary creep regime the creep strain increases with time until a failure occurs.
This model computes the stress history over a long time for a material that exhibits creep behavior. The model is taken from NAFEMS Understanding Non-Linear Finite Analysis Through Illustrative Benchmarks. The displacement and stress levels are compared with the values given in the reference.

この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- 非線形構造材料モジュール and
- either the MEMS モジュール, or 構造力学モジュール
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.