アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
Drying of porous media is an important process in the food and paper industry among others. Many physical effects must be considered: fluid flow, heat transfer with phase change, and transport of participating liquids and gases. All of these effects are strongly coupled, and predefined ... 詳細を見る
In massive forming processes like rolling or extrusion, metal alloys are deformed in a hot solid state with material flowing under ideally plastic conditions. Such processes can be simulated effectively using computational fluid dynamics, where the material is considered as a fluid with ... 詳細を見る
This model treats the free convection and heat transfer of a glass of cold water heated to room temperature. Initially, the glass and the water are at 5 °C and are then put on a table in a room at 25 °C. The nonisothermal flow is coupled to heat transfer using the Heat Transfer module. 詳細を見る
This example demonstrates how to model a phase change and predict its impact on a heat transfer analysis. When a material changes phase, for instance from solid to liquid, energy is added to the solid. Instead of creating a temperature rise, the energy alters the material’s molecular ... 詳細を見る
In this model, we show how to model Seebeck effect which works as a thermoelectric generator. Seebeck effect is a phenomena where the difference in temperature of a material leads to a potential difference. The potential drawn in this model was compared with the paper by Jaegle (Example ... 詳細を見る
流体ダンパーは, 軍事機器における衝撃吸収, 土木構造物における地震や風による振動の抑制など, 様々な用途に使用されています. 流体ダンパーは, 機械エネルギーを熱に変換することで機能します. このモデルは, 流体ダンパーにおける粘性加熱とそれに伴う温度上昇の現象を示します. 粘性加熱はマイクロ流体デバイスにおいても重要です. マイクロ流体デバイスでは, 断面積が小さく長さが長いため, 大きな発熱が発生し, 結果として流体の流れに影響を与える可能性があります. このモデルでは, 共役熱伝達, 層流, 移動メッシュの各インターフェースを用いて時間依存スタディを実施します. 詳細を見る
All integrated circuits (ICs) — especially high-speed devices — produce heat. In today’s dense electronic system layouts, heat sources are many times placed close to heat-sensitive ICs. Designers of printed circuit boards often need to consider the relative placement of heat ... 詳細を見る
This tutorial model illustrates how to analyze the thermal effects of the sun as an external radiative source and considers wavelength-dependent surface emissivities. Specifically, the model features two coolers containing beverage cans that are exposed to ambient conditions and a beach ... 詳細を見る
This tutorial model shows how a plate-fin heat exchanger made of aluminum is used to cool down hot oil with colder air. In order to maximize heat transfer, the heat exchanger is made of a porous aluminum matrix in which the hot oil flows. Heat is conducted through aluminum fins in ... 詳細を見る
Thermal management has become a critical aspect of today’s electronic systems, which often include many high-performance circuits that dissipate large amounts of heat. Many of these components require efficient cooling to prevent overheating. Some of these components, such as processors, ... 詳細を見る
