アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
This example performs the analysis of a viscoelastic damper. The damper is intended for reduction of wind-induced and seismic vibrations in buildings and other tall structures. 詳細を見る
The microstrip patch antenna is used in a wide range of applications since it is easy to design and fabricate. The antenna is attractive due to its low-profile conformal design, relatively low cost and very narrow bandwidth. It is known that the antenna impedance will be higher than an ... 詳細を見る
Y-d 接続で数百ターンの複数の一次コイルと二次コイルを備えた 400kVA, 15kV/400V 三相電力変圧器の電磁界解析. このモデルは, 2D 軸対称および 3D シミュレーションにおける標準的な開放短絡試験を備えており, 電気量と損失を推定します. このシミュレーションでは, コイル, コア, 構造部の損失を個別に計算できます. 個々の損失要因を分離することは, 設計の最も重要な部分を明確にするために不可欠です. 3D モデル：コアと構造部の損失を計算します. コイルは一様化マルチターンとしてモデル化されます. 2D 軸対称モデル ... 詳細を見る
In this example, a random vibration test of electronic equipment is simulated. Three analyses are performed, one for acceleration in each global direction. Accelerations in the components and forces in clamping bolts are evaluated. 詳細を見る
This model shows how to perform a submodeling analysis in order to evaluate structural stress. Using a submodel helps to compute the results in a refined geometry detail while applying loads and constraints in the global model. 詳細を見る
Surface plasmon-based circuits are being used in applications such as plasmonic chips, light generation, and nanolithography. The Plasmonic Wire Grating Analyzer application computes the coefficients of refraction, specular reflection, and first-order diffraction as functions of the ... 詳細を見る
The suite of models examine the air cooling of circuit boards populated with multiple integrated circuits (ICs), which act as heat sources. Two possible cooling scenarios are depicted: vertically aligned boards using natural convection, and horizontal boards with forced convection (fan ... 詳細を見る
This model analyzes a piezoelectric microelectromechanical system (MEMS) speaker. The speaker, composed of four triangular membranes, uses a layer of lead zirconate titanate (PZT) material with two electrodes on top of a silicon layer as actuators. The triangular membranes are separated ... 詳細を見る
この例では, 4C 放電中のバッテリパック内の温度分布をモデル化する方法を示します. パックは, まず2つの円筒電池を並列に接続して構成されます. 次に, 並列接続された6つのペアを直列に接続して, 完全なパックを作成します. (これは 6s2p 構成とも呼ばれます.) 問題の対称性は 2回使用されるため, 3つの電池の温度分布のみを解けば済みます. 適切な熱源を生成するために, 集中電池インターフェースの3つのインスタンスが使用され, その後, 3D ジオメトリ内の1つの伝熱インターフェースに結合されます. 詳細を見る