アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
流体ダンパーは, 軍事機器における衝撃吸収, 土木構造物における地震や風による振動の抑制など, 様々な用途に使用されています. 流体ダンパーは, 機械エネルギーを熱に変換することで機能します. このモデルは, 流体ダンパーにおける粘性加熱とそれに伴う温度上昇の現象を示します. 粘性加熱はマイクロ流体デバイスにおいても重要です. マイクロ流体デバイスでは, 断面積が小さく長さが長いため, 大きな発熱が発生し, 結果として流体の流れに影響を与える可能性があります. このモデルでは, 共役熱伝達, 層流, 移動メッシュの各インターフェースを用いて時間依存スタディを実施します. 詳細を見る
Modeling curing is important in a wide variety of applications such as for devices utilizing polymer materials, rubber materials, plastics, and concrete. Curing is usually an exothermic reaction. In the current example, curing of butyl rubber is studied in a 3D mold for an automotive ... 詳細を見る
A catalyst particle with a hypothetical microstructure is described in detail. The heterogeneous description is approximated in a second model with a homogeneous particle and the results from the two approaches are compared. See: https://www.comsol.se/blogs/modeling-approaches-in ... 詳細を見る
Wave heated discharges may be very simple, where a plane wave is guided into a reactor using a waveguide, or very complicated as in the case with ECR (electron cyclotron resonance) reactors. In this example, a wave is launched into reactor and an Argon plasma is created. The wave is ... 詳細を見る
蓄熱ユニットは, 太陽熱, 地熱, または廃熱源からの熱エネルギーを蓄積するために使用されます. 最もシンプルなユニットは, 家庭でよく見られる水タンクで構成され, 太陽エネルギーを検知可能熱として蓄えます. これらのタンクの熱容量は潜熱を蓄えることでさらに増加し, 潜熱蓄熱 (LHS) ユニットとして利用されます. 通常, LHS タンクには, 相変化物質としてパラフィンが充填された球状カプセルが内蔵されています. この例では, 充填ベッド蓄熱タンク内の流れをモデル化し, 相変化を伴う熱伝達と LHS ユニットへの充填時の局所的な熱非平衡の影響を考慮しています. 詳細を見る
This tutorial shows how to use the Surface-to-Surface Radiation interface to simulate radiative heat transfer with radiation between diffuse emitters and diffuse-and-specular reflectors. This model is separated in two parts. The first part focuses on a validation test for the radiative ... 詳細を見る
This problem follows a typical preliminary board-level thermal analysis. First perform a simulation of the board with some Integrated Circuits (ICs). Then, add a disk-stack heat sink to observe cooling effects. Finally, explore adding a copper layer to the bottom of the board in order to ... 詳細を見る
All integrated circuits (ICs) — especially high-speed devices — produce heat. In today’s dense electronic system layouts, heat sources are many times placed close to heat-sensitive ICs. Designers of printed circuit boards often need to consider the relative placement of heat ... 詳細を見る
In every system where there is conduction of electric current, and where the conductivity of the material is finite, there will be electric heating. Electric heating, also referred to as Joule heating, is in many cases an undesired by-product of current conduction. This model simulates a ... 詳細を見る
ヒートパイプは, 作動流体の気化, 物質移動, 凝縮を通じて熱を効率的に伝達するように設計されています. ヒートパイプは, 電子機器の冷却など, 熱制御が重要となるさまざまな用途で使用されています. ヒートパイプ内部では, 高温側と低温側の温度差と蒸気圧の温度依存性により, 蒸気室全体に圧力差が生じます. この圧力差により, 蒸気は高温側から低温側へと移動します. 高温側では, 蒸発が蒸気-ウィック界面でヒートシンクとして機能し, 逆に低温側では凝縮が熱源として機能します. このモデルは, ... 詳細を見る