アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
In this example, the homogenized elastic and thermal properties of a composite material based on a triply periodic minimal surface (TPMS) are computed. A gyroid TPMS-based unit cell is subjected to periodic boundary conditions to get the homogenized material properties. The effects of ... 詳細を見る
A gearbox is used to transfer power from an engine to its associated wheels or cogs, which can result in radiating noise to the surroundings. This is due to the transmission of undesired lateral and axial forces on the bearings and housing, while transmitting power from one shaft to the ... 詳細を見る
This model shows how to simulate carburization and quenching of a steel gear. Diffusion of carbon into the surface of the gear affects the onset of martensitic transformation. Residual stresses are computed, and it is shown that high residual compressive stresses appear at the root of ... 詳細を見る
This model shows how you can use the Non-Isothermal Pipe Flow interface together with the Heat Transfer in Solids interface to model the cooling of a injection molded polyurethane part for a car steering wheel. The equations describing the cooling channels are fully coupled to the heat ... 詳細を見る
この例では, 容器内に沈められた加熱チューブの配列と, その底部から流体が流入する様子について説明します. これは, 熱伝達と結合した流体力学を含むため, マルチフィジックスモデルです. 圧力と速度場はナビエ・ストークス方程式の解であり, 温度は熱方程式を通じて解かれます. このモデルでは, 方程式は両方向に結合されています. 流体を持ち上げる浮力は, 密度を通じて温度に依存する力項を介して圧縮性ナビエ・ストークス方程式に入力されます. 同時に, 熱方程式は対流熱伝達を考慮します. この実装では, ... 詳細を見る
This models pressure-dependent heating of 4 inch wafer on unipolar electrostatic chuck. Wafer sits on top of ring with electrostatic force holdong down wafer to counter upward pressure from gas flowing in gap between wafer and chuck surface. It is a problem involving 4 coupled physics ... 詳細を見る
この例は, 指定された外部 (周囲) 温度への対流を含む 2D 定常熱解析を示しています. これはベンチマーク例として示されています. 目標位置のベンチマーク結果は 18.25 C です. COMSOL Multiphysics モデルでは, 556 要素のデフォルトメッシュを使用して, 温度は 18.28 C となります. その後, 均一なメッシュ細分化を繰り返していくと, 温度は 18.26 C と18.25 C となり, ベンチマーク結果に収束します. 詳細を見る
This tutorial model illustrates how to analyze the thermal effects of the sun as an external radiative source and considers wavelength-dependent surface emissivities. Specifically, the model features two coolers containing beverage cans that are exposed to ambient conditions and a beach ... 詳細を見る
