アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL アクセスアカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
Induced eddy currents and associated thermal loads is of interest in many high power AC applications. This example is of general nature and illustrates some of the involved physics as well as suitable modeling techniques in the AC/DC Module. In this model a metallic plate is placed ... 詳細を見る
In this example, a benchmark problem in dynamic fracture of brittle materials is analyzed using the AT1 phase-field damage model. An instantaneous tensile load is applied to a planar tension specimen with a pre-existing crack. Initially, the crack propagates perpendicular to the loading ... 詳細を見る
Including circumferential displacements in a 2D axisymmetric Solid Mechanics interface allows to compute twist and bending deformations. This model determines stress concentration factors for a hollow shaft for load cases of axial extension, torsion, as well as bending, using a ... 詳細を見る
Ion implantation is used extensively in the semiconductor industry to implant dopants into wafers. Within an ion implanter, ions generated within an ion source are accelerated by an electric field to achieve the desired implant energy. Ions of the correct charge state are selected by ... 詳細を見る
This problem follows a typical preliminary board-level thermal analysis. First perform a simulation of the board with some Integrated Circuits (ICs). Then, add a disk-stack heat sink to observe cooling effects. Finally, explore adding a copper layer to the bottom of the board in order to ... 詳細を見る
All integrated circuits (ICs) — especially high-speed devices — produce heat. In today’s dense electronic system layouts, heat sources are many times placed close to heat-sensitive ICs. Designers of printed circuit boards often need to consider the relative placement of heat ... 詳細を見る
For slender structures, buckling is a catastrophic instability if the service load is above the critical limit. For such structures, it can be important to study the behavior of the structure beyond the critical buckling load, which is known as postbuckling analysis. Tracing the ... 詳細を見る
This model analyzes the nonlinear transfer impedance of a tapered orifice that can be part of a perforate or microperforated plate (MPP). The analysis is carried out for various degrees of tapering of the perforate and for a frequency range. A linear analysis is set up in the frequency ... 詳細を見る
In this example, monotonic and cyclic triaxial tests are simulated using the Hardening Soil Small Strain material model. The model captures the effects of small strain stiffness and hysteresis under cyclic loading. The stress-strain relationship matches the hyperbolic curve reported in ... 詳細を見る
多孔質構造における輸送は, 通常, 有効輸送特性を持つ簡略化された均質モデルを用いて扱われます. これは, 多孔質構造を構成する細孔や粒子の典型的な寸法が, モデル化対象となる領域のサイズよりも数桁小さいため, ほとんどの場合に必要不可欠です. このモデルは, 詳細モデルで記述された人工多孔質構造における輸送と, 有効輸送特性を用いた簡略化された均質多孔質媒体アプローチを比較することにより, 多孔質媒体における有効拡散率の概念を導入します. このモデルは2つの部分で構成されています. 最初の部分では, 詳細な形状を持つモデルを作成します. 2番目の部分では, ... 詳細を見る