アプリケーションギャラリ

これらの例は, ランダム化された幾何学的サーフェスを生成する方法を示しています. 平面サーフェスのランダムサーフェス機能をカバーするアドインも用意されていることに注意してください. COMSOL Multiphysics® ソフトウェアは, 一様分布やガウス分布のランダム分布, 非常に便利な和演算子など, 強力な組み込み関数と演算子を提供しています. これらのファイルに関連するブログ記事 "COMSOL Multiphysics でランダムサーフェスを生成する方法" では, 表面の粗さの性質を決定する構成空間周波数成分を詳細に制御しながら, 実質的に "ワンライナー" ... 詳細を見る

現代の集積回路は, プラスチック封止型マイクロ回路 (PEM) として提供されています. これらのデバイスは, 内部の半導体を保護するために, ポリマー材料とエポキシ樹脂で成形されています. しかし, ポリマーモールドコンパウンドは湿度の高い環境にさらされると水分を吸収し, 膨張して望ましくない歪みを引き起こします. この歪みは, 熱歪みと同程度の大きさになる場合があります. このアプリケーションでは, MEMS 圧力センサーを保護するモールドコンパウンドを介した水分の拡散について調査します. 水分拡散によって引き起こされる吸湿膨張は, ... 詳細を見る

Using a Fluid-Solid Interaction multiphysics interface, the behavior of a spring-loaded ball check valve is studied under varying functional and reverse flow. The fluid force acting on the ball opens the valve at the opening pressure. In the case of a reversed pressure, the ball comes ... 詳細を見る

膜, 板, 固体などの構造物と結合した液体または気体の音響は, 多くの工学分野において重要な応用分野です. このモデルは, 固体物体と結合した3次元の音響流体現象を一般的に実証するものです. 固体物体の壁は音圧の影響を受けます. 固体からの周波数応答が計算され, 音響領域にフィードバックされることで波形を解析できます. したがって, このモデルは散乱問題の好例となります. 詳細を見る

This model shows how to use the scattered field formulation to compute the transmission coefficient for impinging P and S plane elastic waves onto a finite size phononic crystal. The transmission tends to zero in the frequency range corresponding to P- and S-wave band gaps, as ... 詳細を見る

この例では, 積層板の熱応力について考察します. コーティング層と基板層の2層からなる板は, 800 ℃ では応力とひずみがゼロの状態です. 板の温度を 150 ℃ まで下げると, 熱膨張係数の差により熱応力が発生します. 次に, 応力がゼロの状態から3層目のキャリア層を積層します. 最後に温度を 20 ℃ まで下げると, すべての層に熱応力が発生します. 詳細を見る

In his example, the lowest natural frequency of a 3D bracket are maximized using shape optimization. 詳細を見る

The drive for miniaturizing electronic devices has resulted in today’s extensive use of surface-mount electronic components. An important aspect in electronics design and the choice of materials is a product’s durability and lifetime. For surface-mount resistors and other components ... 詳細を見る

Reflow soldering is an important process in IC packaging. In reflow soldering, the solder materials are melted to create joints between electrical components and the PCBs for structural and electrical connections. This model demonstrates the process of attaching chips to a PCB by reflow ... 詳細を見る

This example demonstrates how to model coupled flow, heat transfer, and structural deformation and stress in a pipeline network. Gravity loads from the pipe and fluid are also taken into account. 詳細を見る