アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL アクセスアカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
This tutorial example shows how to perform a random vibration analysis of a structure using power spectral density (PSD). The computations are based on the modal reduced order model (ROM). 詳細を見る
In this tutorial, the vibrational behavior of a small aluminum plate with four waveguide structures is analyzed. This is an example of a structural component located in a device where elastic waves are propagating, like a smart speaker, an electric motor, or a MEMS device. The plate can ... 詳細を見る
This example shows how to model prestressed bolts. The bolt geometry is taken from the Part Libraries. For comparison, one of the bolts is modeled using a thread contact formulation, whereas the other bolt is connected to the bolt hole by a pure continuity condition. The reduced ... 詳細を見る
Reflow soldering is an important process in IC packaging. In reflow soldering, the solder materials are melted to create joints between electrical components and the PCBs for structural and electrical connections. This model demonstrates the process of attaching chips to a PCB by reflow ... 詳細を見る
The External Material functionality makes it possible to program your own material models for cases when the built-in material models are not sufficient. For structural mechanics, you have the possibility to either completely define the material model in a domain, or to add an inelastic ... 詳細を見る
In this example, the homogenized elastic and thermal properties of a composite material based on a triply periodic minimal surface (TPMS) are computed. A gyroid TPMS-based unit cell is subjected to periodic boundary conditions to get the homogenized material properties. The effects of ... 詳細を見る
現代の集積回路は, プラスチック封止型マイクロ回路 (PEM) として提供されています. これらのデバイスは, 内部の半導体を保護するために, ポリマー材料とエポキシ樹脂で成形されています. しかし, ポリマーモールドコンパウンドは湿度の高い環境にさらされると水分を吸収し, 膨張して望ましくない歪みを引き起こします. この歪みは, 熱歪みと同程度の大きさになる場合があります. このアプリケーションでは, MEMS 圧力センサーを保護するモールドコンパウンドを介した水分の拡散について調査します. 水分拡散によって引き起こされる吸湿膨張は, ... 詳細を見る
In this benchmark example, a semi-elliptical crack at the inner surface of a cylinder is studied. The inside of the cylinder and the crack faces are subjected to a pressure load. The J-integral is calculated along the crack front, and the stress intensity factor is then compared with the ... 詳細を見る
This example models heat generation in a beam-like structure subjected to small amplitude vibrations. The model computes the linear elastic response in the frequency domain. The transient heat-transfer analysis simulates the slow-rising temperature in the beam using the heat generated ... 詳細を見る
This example shows how to implement a stress dependent material model. The Young's modulus changes based on the stress value. 詳細を見る