COMSOL Conference 2026 Proceedings
プログラム委員会に採択された論文, ポスター, スライドショー
COMSOL Conference 2026 では, 世界中のエンジニア, 研究者, 科学者が, 主要な産業分野および学術界におけるモデリングとシミュレーションの活用事例を紹介しました. クイック検索ツールを使用して特定の発表を検索したり, トピックやイベント開催地での絞り込みができます.
本研究采用 COMSOL Multiphysics 中AC/DC模块中的静电模块进行计算。针对110kV全预制干式终端常见的工艺缺陷，进行建模分析。计算了应力锥错位、绝缘划痕及绝缘屏蔽残留三种常见缺陷类型的局部电场分布，并采用参数扫描到的方法研究缺陷程度对局部电场畸变程度的影响。结果表明，工艺缺陷的类型与位置直接决定了110kV全预制干式电缆终端局部电场的畸变程度，其中应力锥与绝缘屏蔽的搭接状态影响最为显著。当应力锥与绝缘屏蔽断口完全无搭接时，应力锥作为终端内部关键的电场匀化部件，其原有作用完全失效，绝缘屏蔽断口电场集中，远超绝缘材料的耐受阈值，极易引发局部绝缘击穿 ... 詳細を見る
微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）制备大面积金刚石薄膜时，边缘主导放电导致厚度不均，而电子密度、约化电场（E/n）等内部量难以由实验直接获取。 本文基于 COMSOL Multiphysics® 6.4 案例 "微波腔等离子体反应器"（ID: 115681），建立二维轴对称多物理场模型，耦合电磁波与等离子体流体方程，模拟 2.45 GHz 圆柱形 MPCVD 腔体中氢气放电。对样品台高度（10–15 mm）、气压（9–13 kPa）和微波功率（2.8–3.4 kW）进行参数化扫描，考察电边界条件与气体负载对放电形态的重塑作用。 仿真再现了实验中两种放电模式 ... 詳細を見る
为研究355nm紫外纳秒激光扫描加工过程中骨组织的能量沉积、热累积及材料去除行为，建立了与真实加工参数相对应的多尺度数值仿真模型。以牛皮质骨为研究对象，首先基于实验加工状态对有效烧蚀阈值进行标定，并结合单脉冲能量与空间脉冲密度分析不同激光工艺参数对烧蚀起始及累积去除行为的影响。在此基础上，建立三维瞬态移动激光高斯热源模型，将平均功率、重复频率、扫描速度、扫描遍数及光斑尺寸等实际工艺参数直接引入模型，并通过局部网格与时间步长收敛分析保证激光作用区域温度场计算的稳定性和空间分辨能力。针对多遍扫描过程中固定几何模型难以反映已去除材料对后续激光作用影响的问题 ... 詳細を見る
Coffee extraction involves coupled fluid flow and mass transfer within a porous coffee bed. In this work, a multiphysics simulation framework was developed in COMSOL Multiphysics® by combining porous media flow, species transport, and extraction equations. A literature-based method was ... 詳細を見る
外加电流阴极保护技术（Impressed current cathodic protection，ICCP）具有输出功率高、保护电流可调和适用范围广等特点，是大型土木基础设施长期腐蚀防护的重要技术之一，已广泛应用于海洋工程、桥梁及港口结构。该技术通过外部直流电源向钢筋持续提供电子，使其发生阴极极化，从而降低钢筋的腐蚀电位和腐蚀速率。碳纤维增强复合材料（carbon fiber-reinforced polymer，CFRP）筋具有耐腐蚀、强度高、质量轻及导电性能良好等优点，可在混凝土结构中同时发挥结构增强与ICCP辅助阳极的作用 ... 詳細を見る
The polarization of light is recognized as a key physical quantity in describing light-matter interactions. Polarizers quantitatively characterize the combinations of different polarizations in light beams. In practice, the operations of polarizers require bulky and expensive terminal ... 詳細を見る
随着Chiplet封装集成度和功率密度不断提高，局部热积聚与电磁干扰逐渐成为影响器件性能与可靠性的重要因素，而通风开孔在增强强迫对流散热的同时也可能形成电磁泄漏通道。为研究Chiplet封装中电磁屏蔽与热管理之间的耦合关系，本研究基于COMSOL Multiphysics建立三维电磁–热–流多物理场模型。模型采用2×2非均匀功耗Chiplet阵列，并依据不同区域的热负载设计梯度通风上盖，在其下方设置反向旋转且平面错位的第二层屏蔽结构，以增强高热负载区域的局部冷却能力并减少开孔形成的直接电磁泄漏通道。通过非等温层流与固体–流体传热耦合计算获得封装内部速度场 ... 詳細を見る
针对地下高压直流电缆的散热问题，利用 Codex 智能体辅助构建热棒冷却系统的COMSOL 三维数值模型。建模过程涵盖参数设置、几何构建、材料与边界条件配置、网格划分、批量求解和结果整理，并对不同热棒布置及导热连接方案进行比较。海报重点展示智能体参与工程仿真建模、模型迭代和数值核查的工作流程，探讨其在复杂模型快速构建与方案筛选中的应用潜力。 詳細を見る
