COMSOL Conference 2026 Proceedings
プログラム委員会に採択された論文, ポスター, スライドショー
COMSOL Conference 2026 では, 世界中のエンジニア, 研究者, 科学者が, 主要な産業分野および学術界におけるモデリングとシミュレーションの活用事例を紹介しました. クイック検索ツールを使用して特定の発表を検索したり, トピックやイベント開催地での絞り込みができます.
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Biophotons are ultraweak photons emitted by living cells as a byproduct of metabolic activity [1]. Elevated biophoton production in neurons has led to speculation that photons may play a role in intercellular communication [2-3]. For such signaling to occur, photons must be able to ... 詳細を見る
はじめに 上向放電は高構造物に重大な雷害をもたらすことがあるが、その発生条件については未解明な点が多い。−10℃高度は雷活動を特徴づける重要な指標である。本研究では、スカイツリーで確認した落雷データおよび静電場解析シミュレーション結果を用いて、−10℃高度と上向放電発生の関係について検討した。 −10℃高度と上向放電の関係（観測結果）東京スカイツリーにおける2012～2014年の落雷観測データを用いて，各落雷事例の−10℃高度と放電方向（上向・下向）との関係を調査した。 図１、表1より、−10℃高度が6,000mを超えると下向放電が優勢となり、8 ... 詳細を見る
加速器は複雑かつ大規模で高価なシステムであり，その設計・製造には細心の注意を要する．実機の設計では，電磁場，ビームダイナミクス，放射線，熱，構造，流体，電気回路，真空など，多岐にわたる物理シミュレーションに多大な時間を要する．電磁場解析ではCST Studio SuiteやAnsys HFSSが広く使われている．二次元解析ではSUPERFISHやPOISSONも利用されてきたが，現在は配布が停止されており，代替手段が求められている．そこで，筆者は加速器設計用の二次元軸対称電磁場解析アプリケーションを開発した．まず，SUPERFISHやCST Studio ... 詳細を見る
リチウムイオン電池の高エネルギー密度化を実現するためには電極の厚膜化が有効であるが、厚膜化に伴うリチウムイオン輸送抵抗の増加により、高レート充放電時には電極内部の反応が不均一となり、活物質利用率や出力特性が低下することが課題となる。我々はこれまで、X線CTを用いて取得した実電極構造を活用したシミュレーション手法を開発し、P2Dモデルに実構造由来の構造パラメータを導入することで高精度な電池性能予測を実現するとともに[1]、さらに実電極構造を直接用いた三次元シミュレーションへ発展させ、実験結果を高精度に再現できることを報告してきた[2]。また ... 詳細を見る
【研究・検討内容】 科学教育において、実験を通じた体験学習は重要である一方、安全性や設備上の制約から、観察や実施が困難な物理現象も多い。本研究では、この課題を解決するため、小学生向けサイエンスイベントおよび高校生向けセミナーにおいて、マルチフィジックスシミュレーションを活用した教育プログラムを実践し、その教育的効果を検討した。実験とシミュレーションを融合させることで、理論と実践の橋渡しとなる新しい探究型学習の構築を目指した。 【COMSOL Multiphysics の使用内容】 小学生向けのイベントでは「電子レンジによる液体の加熱特性」をテーマとし ... 詳細を見る
月面の低圧環境を模擬した真空条件下において、粉体試料の誘電率測定に適した空洞共振器の構成を検討するため、COMSOL Multiphysics®のRF Moduleを用いた電磁界シミュレーションを行った。 我々は、月面環境を模擬した真空条件下において模擬月面土壌試料の誘電率を測定することを目的としている。粉体材料の誘電率は、試料中の空気の割合を表す空隙率に強く依存する。一方、月面は極めて低圧な環境であるため、試料の空隙率は地上環境とは異なる可能性がある。そのため現在、真空チャンバー内で空洞共振器法による誘電率測定を計画している。 空洞共振器法は、摂動理論に基づき ... 詳細を見る
パワーモジュールはスイッチングのON/OFFによってチップ発熱による温度上昇→冷却水への放熱による温度低下という繰り返し温度サイクルに晒され、このとき異種材料界面では線膨張係数の差に起因する熱応力が繰り返し発生し、接合材やワイヤボンディングに損傷が蓄積され、最終的に熱疲労破壊につながる。このような現象に対するレイアウト等の設計因子の影響をシミュレーションにより評価するには、熱/応力の連成解析が必要となる。本研究では、これらの解析をGUI上で操作・設定できる設計探索アプリをCOMSOL Multiphysics上に構築し、熱疲労評価を実施した。 ... 詳細を見る
SiCパワー半導体モジュールは高温・高出力動作に適する一方、SiC、焼結銀、Cu、Si₃N₄およびエポキシモールド樹脂の熱膨張係数と弾性特性の差により、製造後に残留応力や反りが生じ、界面剥離やクラックの要因となる。本研究では、銀焼結接合によりSiCダイをAMB基板へ搭載した三次元構造を対象に、封止前に形成される残留応力を考慮した上で、モールド封止の有無およびモールド厚さが応力・変形に及ぼす影響を評価した。解析にはCOMSOL Multiphysicsおよび構造力学モジュールを使用した。SiCを異方性線形弾性体、その他の材料を等方性線形弾性体として設定し ... 詳細を見る
