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研究開発におけるマルチフィジックスシミュレーションの具体例

さまざまな業界のエンジニア, 研究者, 科学者がマルチフィジックスシミュレーションを使用して革新的な製品の設計とプロセスを研究および開発しています. COMSOL カンファレンスで発表したテクニカルペーパーやプレゼンテーションからインスピレーションを得てください. 以下の選択項目を参照するか, クイック検索ツールを使用して特定のプレゼンテーションを検索するか, アプリケーション領域でフィルタリングします.

COMSOL Conference 2024 論文集を見る

Search Term:

Failure Modes of Underground MV Cables: Electrical and Thermal Modelling

P.A. Wallace[1], M. Alsharif[1], D.M. Hepburn[1], and C. Zhou[1]
[1]Department of Energy Systems Engineering, Glasgow Caledonian University, Glasgow, United Kingdom

Two simulations of the performance of a Paper Insulated Lead Covered (PILC) Medium Voltage (MV) underground cable are presented. The first presents the thermal response of a cable, over seven days, to a realistic load with a diurnal variation. The second concentrates on the variation of ... 詳細を見る

3D Electro-Thermal Study for Reliability of Automotive Power Vertical MOSFET Using COMSOL Multiphysics^®

T. Azoui[1], S. Verde[1][2], J.B. Sauveplane[1], and P. Tounsi[1]
[1]LAAS-CNRS, Toulouse, France
[2]Department of Electronics and Telecommunications Engineering, University of Naples Federico II, Naples, Italy

In this paper 3D electro-thermal FE Model using COMSOL Multiphysics® software of power vertical MOSFET used in the automotive industry is presented. This model is used to analyze the effects of bonding wire lift off defect and to study the influence of metallization thickness and ... 詳細を見る

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