Copper Deposition in a Trench Using the Phase Field Method
Application ID: 79891
The present model example is based on Copper Deposition in a Trench model available in Electrodeposition Application Library.
The nonuniform deposition along the trench surface leads to formation of a cavity/void. Since the Deformed Geometry interface cannot handle topological changes, the original model cannot be extended to simulate deposition after cavity formation.
In the present model, the Phase Field interface is used instead of the Deformed Geometry interface to simulate depostion also after the cavity has formed. The electrode kinetics at the deposition boundary is defined as a domain term making use of the delta function from the Phase Field interface. The model results obtained from the phase field formulation before the cavity has formed match well with the original model.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- either the バッテリデザインモジュール, 腐食解析モジュール, 電気化学モジュール, 電気めっきモジュール, or 燃料電池&電解槽モジュール and
- either the CFD モジュール, 腐食解析モジュール, 電気めっきモジュール, マイクロフルイディクスモジュール, or ポリマー流れモジュール
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.