Thermal Analysis of a High-Power IGBT Module
Application ID: 121521
This industrial-scale proof of concept (POC) model demonstrates how to perform an electric-thermal analysis of a high-power insulated-gate bipolar transistor module (IGBT module). The module has a rated voltage of 1200 V, and nominal current of 1800 A.
Using a stationary study the device is modeled in the 'on' state, where strong currents pass through the IGBT dies and only a small portion of the current is leaking back through the freewheeling diodes (FWDs). The generated heat is dissipated through a heat sink, and both the currents and the temperature profile are evaluated in the semiconductors, the metallization layers, and the bond wires.
The model uses the Joule Heating multiphysics interface, that combines Electric Currents and Heat Transfer in Solids, together with the Electromagnetic Heating multiphysics coupling. The electric properties of the semiconductor material have been included as a macroscopic effect: an effective conductivity is applied such that the potential drop across the junction agrees with a predetermined (temperature dependent) value.

この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.