Thermoelectric Cooler, Lumped Thermal System
Application ID: 75591
Thermoelectric coolers are widely used for electronics cooling in various application areas, ranging from consumer products to spacecraft design. The thermoelectric modules are a common application of thermoelectricity in cooling engineering. They consist of several thermoelectric legs sandwiched between two thermally conductive plates, one cold and one hot. The device that needs to be cooled down must be attached to the cold face.
This model covers the basic design of a single-stage thermoelectric cooler, modeled with a three-dimensional finite elements component and a zero-dimensional lumped thermal system. The three-dimensional model serves as a reference and results obtained with both models are compared in order to validate the lumped approach.

この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- 伝熱モジュール and
- either the AC/DC モジュール, MEMS モジュール, or プラズマモジュール
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.