Plate Heat Exchanger
Application ID: 252
The model has its emphasis on heat transport in a very small heat exchanger that is commonly used in the field of microelectromechanical systems (MEMS). In this case, it might be a reactive processes that needs heating.
The heat exchanger itself is constructed by stacking several pleated sheets or plates on top of each other while leaving a gap in between. The fluid used to transfer heat circulates in gaps between the corrugated walls.
To simplify the modeling, only a cross section between two plates is studied. The shape of the plates is, in this case, sinusoidal in order to increase the heat transfer area. The model is made more relevant by making the material properties, heat capacity, and viscosity functions of temperature — a true multiphysics model.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- either the バッテリデザインモジュール, CFD モジュール, 化学反応工学モジュール, 腐食解析モジュール, 電気化学モジュール, 電気めっきモジュール, 燃料電池&電解槽モジュール, 伝熱モジュール, マイクロフルイディクスモジュール, プラズマモジュール, ポリマー流れモジュール, 多孔質媒体流れモジュール, or 地下水流モジュール
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.