21 maggio 2026 Brescia 10:00–16:00

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COMSOL Day Brescia

See what is possible with multiphysics modeling

Partecipa di persona al COMSOL Day di Brescia per scoprire gli ultimi sviluppi inclusi nella versione 6.4 di COMSOL Multiphysics® e approfondire l'uso della simulazione nel mondo industriale e in quello accademico. Durante l'evento presenteremo le nuove funzionalità del software in diversi ambiti fisici, tra cui:

  • Dinamica strutturale esplicita per eventi ad alta velocità come impatti, esplosioni e prove di caduta
  • Il Granular Flow Module per la modellazione del comportamento di granuli e polveri sfusi
  • Solutori accelerati da GPU, basati sulla libreria di solutori sparsi diretti NVIDIA CUDA® (cuDSS) per GPU NVIDIA®, che introducono significativi miglioramenti nelle prestazioni sia per le simulazioni basate su una singola fisica sia per quelle multifisiche.

Utenti esperti condivideranno idee ed esperienze legate all'uso della simulazione per la ricerca, lo sviluppo e la progettazione di prodotti nei rispettivi ambiti. L'evento offrirà inoltre l'opportunità ai partecipanti di discutere sulle sfide della modellazione e di interagire direttamente con lo staff tecnico di COMSOL.

L'evento è gratuito e rivolto sia ai nuovi utenti di COMSOL Multiphysics® sia agli utenti con più esperienza.

Per esigenze logistiche, le registrazioni chiuderanno il 14 maggio.

Programma

10:00 a.m.

La versione 6.4 di COMSOL Multiphysics® introduce miglioramenti significativi nelle capacità di modellazione, nella produttività e nelle prestazioni complessive del software. Una delle principali novità è la nuova funzionalità per la dinamica strutturale esplicita, che supporta l'analisi dinamica non lineare utilizzando l'integrazione temporale esplicita. Questo consente di modellare in modo efficiente eventi ad alta velocità, tra cui impatti, esplosioni e prove di caduta, con una gestione robusta dei contatti meccanici.

Con la versione 6.4 è stato rilasciato anche il Granular Flow Module, che consente una simulazione ad alta fedeltà del comportamento di grani e polveri in processi quali il trasporto, la miscelazione e la produzione additiva. Le prestazioni dei solutori sono state notevolmente migliorate grazie al nuovo solutore diretto sparso NVIDIA CUDA® (cuDSS) per GPU NVIDIA®, che offre accelerazioni multiple sia per le simulazioni basate su singole fisiche sia per le simulazioni multifisiche.

L'usabilità e l'efficienza del flusso di lavoro sono ulteriormente migliorate grazie alla simulazione assistita da modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM). La finestra Chatbot ora si collega a GPT-5, DeepSeek, Google Gemini, Anthropic Claude e altri modelli compatibili con l'API OpenAI, fornendo una guida interattiva e sensibile al modello, che integra la documentazione COMSOL con informazioni dettagliate sulle definizioni dei modelli.

Partecipa a questa sessione per sapere di più su questi aggiornamenti e altre importanti novità della versione 6.4 di COMSOL Multiphysics®.

10:30 a.m.

Durante la tavola rotonda, esperti di modellazione e simulazione discuteranno degli sviluppi più recenti nel ambito delle tecnologie di simulazione, concentrandosi in particolare sull'uso pratico e sulle potenzialità future delle app di simulazione interattive e dei digital twin in diversi settori, dall'ingegneria alimentare alla produzione.

Relatori:

  • Giuseppe Petrone, BE CAE & Test
  • Marcello Zerbetto, InovaLab
  • Gabriele Ratto, Ferrero Technical Services
11:30 a.m.

La versione 6.4 di COMSOL Multiphysics® introduce miglioramenti significativi per le simulazioni di meccanica strutturale e acustica. Nello Structural Mechanics Module, le nuove funzionalità di dinamica esplicita per solidi e travi consentono la simulazione di eventi rapidi, transitori e fortemente non lineari, come impatti, propagazione delle onde e formatura dei metalli. Per semplificare l'impostazione di modelli con molteplici potenziali interazioni di contatto, è stato introdotto un nuovo approccio automatizzato, che crea condizioni di contatto tra più oggetti senza necessità di specifiche manuali. Il Nonlinear Structural Materials Module aggiunge il supporto per modelli di materiale non lineari e per la modellazione del danneggiamento con approccio phase-field nelle analisi di dinamica esplicita. Inoltre mette a disposizione una decomposizione della deformazione di Hencky più efficiente per il calcolo delle deformazioni anelastiche.

Nel Composite Materials Module il miglioramento della modellazione dei gusci stratificati supporta laminati con fibre a orientazione variabile, formulazioni avanzate dei criteri di rottura e un migliore accoppiamento tra gusci stratificati e strutture solide. Il Rotordynamics Module include una nuova funzione Rotating Frame per le interfacce Solid rotor, funzionalità estese per i coefficienti dinamici per le analisi dei cuscinetti e un'opzione per il tracciamento dei modi negli studi eigenfrequency, utilizzati per generare diagrammi di Campbell. Il Multibody Dynamics Module introduce un nuovo strumento di modellazione per una gestione più semplice dei giunti meccanici.

L'Acoustics Module offre ora il supporto multi-GPU per l’interfaccia Pressione acustica esplicita nel tempo e consente l’importazione di dati di flusso CGNS per la modellazione aeroacustica. Sono inoltre disponibili una nuova funzionalità Poroacoustics per le interfacce fisiche Pressione acustica transitoria ed esplicita e una condizione al contorno dedicata di porta periodica per la gestione automatica degli ordini di diffrazione.

Partecipa a questa sessione per saperne di più.

11:50 a.m.

Le simulazioni di meccanica strutturale e di acustica rivestono un ruolo centrale nello sviluppo dei prodotti, aiutando gli ingegneri a prevedere le prestazioni e a individuare i rischi di guasto prima della realizzazione di prototipi fisici.

In questa sessione, esperti del settore discuteranno insieme ai tecnici COMSOL le proprie esperienze concrete di simulazione, dall’analisi della risposta strutturale e delle vibrazioni allo studio della generazione e della propagazione del suono. I relatori condivideranno i propri punti di vista sulle sfide reali del loro lavoro e sulle conoscenze acquisite grazie all'utilizzo della modellazione e della simulazione in un’ampia gamma di applicazioni.

Relatori:

  • Beatrice Carasi, STMicroelectronics
  • Maurizio Mor, Polibrixia
  • Lorenzo Spicci, Unitech
12:30 p.m.
Light Lunch & Networking
2:00 p.m.

La versione 6.4 di COMSOL Multiphysics® include una serie di importanti aggiornamenti per le simulazioni di fluidodinamica e trasferimento di calore. Nel CFD Module, la modellazione avanzata della turbolenza introduce la Scale-Adaptive Simulation (SAS) per il modello di turbolenza Shear Stress Transport (SST), fornendo previsioni accurate di flussi instazionari. Inoltre, questa versione include un modello di turbolenza Elliptic Blending R-ε per una maggiore fedeltà vicino alle pareti, insieme al supporto per nuovi flussi reagenti con simulazioni LES (Large Eddy Simulation), che accoppiano miscelazione, scambio termico e reazioni chimiche.

Il Mixer Module aggiunge una funzione di sistema di riferimento rotante come alternativa efficiente alle configurazioni con dominio rotante completo, oltre a modelli algebrici di turbolenza per flussi ad alto numero di Mach in macchinari rotanti. Il Polymer Flow Module introduce la modellazione dei processi di polimerizzazione sia nei fluidi che nei solidi. Le funzionalità di flusso dei mezzi porosi, comuni a molti moduli aggiuntivi, ora supportano condizioni periodiche tra uno o più bordi di dominio e salti di pressione attraverso interfacce tra mezzi liberi e porosi, migliorando la modellazione dei sottosistemi multiscala e degli elementi di volume rappresentativi.

L’Heat Transfer Module introduce il supporto per la rifrazione nel trasferimento di calore per irraggiamento e una modellazione migliorata dell’irraggiamento termico nei mezzi partecipanti. Il Metal Processing Module ora include funzionalità per la tempra a induzione di parti in acciaio e nuovi strumenti per la modellazione dell'austenitizzazione delle fasi dell'acciaio.

Partecipa a questa sessione per saperne di più.

2:20 p.m.

Sono molte le situazioni che, in diversi contesti, richiedono uno studio approfondito della dinamica dei fluidi, spesso in relazione a fenomeni termici. In questa sessione, esperti del settore discuteranno insieme ai tecnici COMSOL le proprie esperienze di simulazione in ambito termico e fluidodinamico.

Relatori:

  • Alessandro Fiorucci, Industrie De Nora
  • Christian Bianchi, Unox
  • Stefano Lazzari, Università di Genova
3:00 p.m.

La versione 6.4 di COMSOL Multiphysics® introduce miglioramenti significativi per la modellazione elettromagnetica. Nell’AC/DC Module, le condizioni al contorno per l’induzione permettono ora modellazioni nel dominio del tempo e si possono eseguire analisi magnetomeccaniche di strutture sottili. L’RF Module e il Wave Optics Module permettono l'analisi della propagazione in campo lontano in presenza di substrati infiniti.

Il Ray Optics Module include nuove opzioni di diffusione della luce nei tessuti, di propagazione in camere in cui vi è umidità e di altri scenari che coinvolgono dinamiche di diffusione multipla. Molti materiali vetrosi sono arricchiti di tutti i parametri necessari per eseguire analisi ottico-strutturali-termiche (STOP).

Per quanto riguarda la simulazione di dispositivo, gli aggiornamenti al Semiconductor Module includono nuove funzionalità per la modellazione di semiconduttori ferroelettrici e piezoelettrici, nonché una modellazione multifisica più semplice di nuove architetture basate sui semiconduttori, come i memristor.

L’Electric Discharge Module offre una maggiore stabilità ed efficienza per le scariche elettriche, comprese le simulazioni degli archi elettrici che avvengono a causa della commutazione.

Partecipa a questa sessione per saperne di più.

3:20 p.m.

Le simulazioni elettromagnetiche sono ampiamente usate per progettare e ottimizzare dispositivi in una ampia gamma di frequenze, dai regimi statici e a bassa frequenza fino alle microonde e all'ottica. In questa sessione, esperti di settore discuteranno insieme ai tecnici COMSOL le proprie esperienze di simulazione e risponderanno alle domande del pubblico.

Relatori:

  • Paolo Dallera, Cea Tech
  • Massimo Bechis, Prysmian
  • Salvatore Iovieno, TMC Transformers
4:00 p.m.
Saluti Conclusivi

Panelist

Alessandro Fiorucci
Industrie De Nora S.p.A.
Alessandro ha conseguito un dottorato di ricerca in Ingegneria Chimica presso il Politecnico di Milano. Ha iniziato la sua carriera come modeling engineer in Industrie De Nora, azienda pioniera nel campo dell’elettrochimica da oltre un secolo. All’interno di De Nora ha ricoperto diversi ruoli nell’ambito della Ricerca & Sviluppo e delle Tecnologie di Produzione. Dopo un’esperienza all’interno del gruppo di Tecnologie nella Divisione Dischi Freno di Brembo, è rientrato in De Nora, dove attualmente è responsabile del gruppo R&D Engineering.
Beatrice Carasi
STMicroelectronics
Beatrice Carasi è senior chip package interaction engineer in STMicroelectronics e garantisce le prestazioni meccaniche dei circuiti integrati incapsulati attraverso prove sperimentali e simulazioni. In precedenza, ha lavorato per COMSOL come specialista in applicazioni di trasporto e ha conseguito un master in ingegneria meccanica presso il Politecnico di Milano.
Christian Bianchi
UNOX SpA
Christian Bianchi ha conseguito la laurea magistrale e il dottorato di ricerca in Ingegneria Elettrica presso l’Università di Padova. Ha trascorso periodi di ricerca come borsista Erasmus presso l’ETH di Zurigo, in Svizzera, e come visiting researcher presso il Food Physics Laboratory della Cornell University, negli Stati Uniti. I suoi ambiti di ricerca riguardano le tecnologie di riscaldamento elettrico, con particolare focus sulle applicazioni a radiofrequenza e a microonde. Attualmente è Electromagnetic Design Team Leader presso UNOX S.p.A., dove guida il team responsabile dello sviluppo di prodotti che integrano tecnologie elettromagnetiche per accelerare i processi di cottura.
Gabriele Ratto
Ferrero Technical Services Srl
Gabriele Ratto è responsabile del team di Concept Analysis and Simulations nel dipartimento di ingegneria di Ferrero. In questo ruolo, sostiene la missione di rendere gli strumenti di simulazione accessibili in tutta l’organizzazione e di favorirne l’adozione efficace. Le attività del suo team spaziano dall’uso della simulazione a eventi discreti per l’ottimizzazione delle linee di produzione e dei sistemi logistici all’applicazione della simulazione multifisica come fattore chiave nella progettazione e nello sviluppo di nuovi macchinari e processi industriali per l’industria alimentare.
Giuseppe Petrone
BE CAE & Test
Giuseppe Petrone è socio fondatore e amministratore unico di BE CAE & Test, Consulente Certificato COMSOL. Dopo essersi laureato in Ingegneria Meccanica, ha ottenuto un PhD in Energetica e Ingegneria dei Processi. È un esperto di simulazione in ambito termico e fluidodinamico ed è utente del software COMSOL Multiphysics® dal 2005.
Lorenzo Spicci
Unitech
Lorenzo Spicci si è laureato in Fisica all'Università di Firenze nel 1998. Nel 1999 ha studiato e insegnato all'Università George Washington (Washington, D.C.). Tra le sue precedenti esperienze professionali, ha lavorato per Esaote (Firenze) come progettista FEM per l’ottimizzazione di efficienza e forma del fascio ultrasonico di sonde per l'imaging a ultrasuoni. Attualmente lavora per Unitech, Consulente Certificato COMSOL, come progettista di trasduttori a ultrasuoni utilizzati in molti ambiti industriali, tra cui lavaggi speciali e nuove applicazioni nell'industria agroalimentare e chimica.
Marcello Zerbetto
InovaLab S.r.l
Marcello Zerbetto ha conseguito un PhD in Ingegneria Elettrica presso l'Università di Padova ed è autore di oltre 20 pubblicazioni scientifiche. Dal 2016 è CEO di InovaLab, società di R&D in outsourcing e Consulente Certificato COMSOL, che supporta le aziende nello sviluppo e nell’ottimizzazione di prodotti e processi, progettando soluzioni personalizzate tramite la simulazione numerica FEM e l'integrazione di tecnologie elettrotermiche ed elettromagnetiche.
Massimo Bechis
Prysmian
Massimo Bechis si è laureato in Ingegneria Nucleare presso il Politecnico di Torino nel 1995. Assunto in Prysmian (all’epoca Pirelli Cavi) nel 1997, si occupa dell’applicazione di materiali superconduttori ad alta temperatura per lo sviluppo di cavi innovativi per la trasmissione dell’energia. Attualmente è responsabile delle attività di modellazione matematica e simulazione presso la Corporate R&D di Prysmian a Milano.
Maurizio Mor
Polibrixia S.r.l.
Maurizio Mor si è laureato in Ingegneria Meccanica presso l’Università degli Studi di Brescia, dove ha poi conseguito il Dottorato di ricerca in Meccanica Applicata. Attualmente è Project e Sales Manager in Polibrixia, Consulente Certificato COMSOL.
Paolo Dallera
Cea Tech S.r.l.
Paolo Dallera received his MSc degree in electrical engineering from the University of Padua in 2011. He has more than 12 years of experience in transformer design and research and development at Tamini Trasformatori, Milan, where he was involved in the design, optimization, and simulation of industrial and power transformers. His research interests include electromagnetic field modeling, insulation systems, and advanced multiphysics simulation of transformer behavior using the finite element method (FEM), and in particular, COMSOL Multiphysics®. In 2024, he founded Cea Tech, where he serves as partner and chief technology officer (CTO). Dallera’s current work focuses on technical consultancy of transformers and on the development of advanced software tools for transformer analysis based on FEM simulation and COMSOL®.
Salvatore Iovieno
TMC Transformers SpA
Salvatore Iovieno ha conseguito la laurea magistrale in Ingegneria Elettrica presso l’Università degli Studi di Napoli Federico II nel 2004. Da oltre 20 anni si occupa di simulazioni elettromagnetiche con il metodo degli elementi finiti (FEM) nel campo delle macchine elettriche (motori elettrici e trasformatori). Attualmente lavora come principal R&D engineer presso TMC Transformers S.p.A., azienda italiana specializzata nella progettazione e produzione di trasformatori e induttori a secco in media e bassa tensione.
Stefano Lazzari
Università degli Studi di Genova
Stefano Lazzari ha frequentato l’Università di Bologna, dove si è laureato con lode in Ingegneria Elettrica (indirizzo Energia) nel 1996 e ha conseguito il dottorato di ricerca in Fisica Applicata. Ha iniziato la sua carriera come ricercatore in fisica applicata industriale presso il Dipartimento di Ingegneria Energetica, Nucleare e di Controllo Ambientale (DIENCA) dell’Università di Bologna ed è attualmente professore associato di fisica applicata ambientale presso il Dipartimento di Architettura e Design (DAD) dell’Università di Genova. La sua attività di ricerca spazia dai metodi numerici a quelli sperimentali, teorici e analitici. I suoi lavori recenti includono l'analisi di stabilità dei flussi convettivi all'interno di mezzi porosi, l'ottimizzazione di innovativi scambiatori di calore a membrana per sistemi HVAC ad alta efficienza su veicoli elettrici e ibridi, la valutazione energetica del patrimonio edilizio ligure, le prestazioni termiche delle sonde geotermiche e l'impatto del verde urbano sulla riduzione dell'inquinamento atmosferico. È autore di oltre 100 pubblicazioni scientifiche e 5 brevetti.

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Dettagli COMSOL Day

Luogo

Tenuta Urbana
Via Romiglia 6
Brescia 25124
Direzioni

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