COMSOL® 多物理场仿真在功率半导体中的应用
2026 年 1 月 29 日
14:00–15:00
随着清洁能源、新能源汽车与信息通讯等领域的快速发展，对半导体功率器件的需求正逐步提升。大量的功率器件需要在高电压、大电流、高频开断的环境下工作，其耐压性和可靠性常常受到高温、结构变形与电磁干扰等多个因素的影响。多物理场仿真技术可以准确模拟不同物理现象及其之间的相互作用，精准复现复杂工况，为功率器件设计、性能预测、工艺优化和可靠性提升等环节提供关键支持。
在本次研讨会中，我们将介绍 COMSOL 多物理场仿真在功率半导体中的应用，包括使用仿真技术分析半导体器件工作原理、优化制造与封装工艺，以及基于多物理场仿真的热管理方案设计、电磁特性分析和疲劳寿命预测等。
研讨会设有案例演示和问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。
在您注册完成之后，将会立即收到一封含有参会链接的邮件。
注册【 COMSOL® 多物理场仿真在功率半导体中的应用 】
2026 年 1 月 29 日 14:00 - 15:00
请登录或注册 COMSOL Access 帐户，完成活动注册。 并报名参加 COMSOL® 多物理场仿真在功率半导体中的应用。
如您在注册时有任何疑问，请将问题发送至 info.cn@comsol.com.
网络研讨会详情
此活动将在线举行
主办地开始时间：
2026 年 1 月 29 日 | 14:00 (UTC+08:00)
2026 年 1 月 29 日 | 14:00 (UTC+08:00)