アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL アクセスアカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
この例では, ラージエディシミュレーション (LES) を使用して, 時速 180 km で走行するスポーツカーの周りの乱流をシミュレートします. 詳細を見る
以下の例は、COMSOL Multiphysics において、2つの流体相を含む流体構造相互作用をモデル化する手法を示しています。任意のラグランジュ・オイラー法 (ALE法) と二相流、フェーズフィールドアプリケーションを用いて、より重い流体が障害物にどのような動きを引き起こすかを示しています。 詳細を見る
インクジェットは当初プリンター用に発明されましたが, ライフサイエンスやマイクロエレクトロニクスなど, 他の応用分野にも採用されています. シミュレーションは, 流体の流れをより深く理解し, 特定の用途に最適なインクジェットの設計を予測するのに役立ちます. このアプリケーションの目的は, 注入された液体の接触角, 表面張力, 粘度, 密度に依存する所望の液滴サイズに合わせて, インクジェットノズルの形状と動作を調整することです. また, この結果から, 注入された液体が基板上で最終的な液滴に合体する前に, 複数の液滴に分解されるかどうかも明らかになります. ... 詳細を見る
This example computes the effectiveness of a porous microchannel heat sink over a conventional microchannel heat sink. The model is fully parameterized. A parameter study on the thickness of the porous substrate is used to determine the optimal configuration. 詳細を見る
This is one of the two models from the blog post about heat transfer in the subsurface: Coupling Heat Transfer with Subsurface Porous Media Flow Note: Poroelasticity is not included here. 詳細を見る
This example simulates the thermodynamical evolution of moist air in an electronic box with the aim of detecting whether condensation occurs when the external environment properties change. The model imports measured data for the air temperature, pressure, and water vapor concentration. ... 詳細を見る
In a polymer electrolyte membrane electrolyzer cell (PEMEC), the two electrode compartments are separated by a polymer membrane. Liquid water is fed to the anode side, forming oxygen gas on the anode, and hydrogen gas on the cathode side, respectively. The respective designs of the ... 詳細を見る
This tutorial model uses a heat sink geometry from the Part Library. The tutorial shows different approaches to heat transfer modeling when studying the cooling of an electronic chip. In the first part, only the solid parts are modeled, while the convective airflow is modeled using ... 詳細を見る