アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
Freeze-drying, or lyophilization, is a process for drying heat-sensitive substances such as foods, blood plasma, and antibiotics. The wet substance is frozen and then, through sublimation, ice (or some other frozen solvent) is removed in the presence of a high vacuum. This example ... 詳細を見る
バッテリパックの熱管理を, 空気 (自然対流) と電池間の隙間における相変化材料 (PCM) の2つのシナリオを考慮してシミュレートします. 検討対象の PCM は, パラフィンワックスとグラファイト添加剤の複合材料です. グラファイトは通常, 純粋なパラフィンワックスの熱伝導率を向上させるために添加されます. このモデルでは, 放電動作中のバッテリパックの温度を監視します. PCM 冷却では, 空気冷却よりもバッテリパックの温度が低く, より均一な温度に維持されることが観察されます. PCM を使用することで, バッテリパックの熱安全性を向上させることができます. 詳細を見る
This example demonstrates how to model phase transition by a moving boundary interface according to the Stefan problem. A square cavity containing both solid and liquid tin is submitted to a temperature difference between left and right boundaries. Fluid and solid parts are solved in ... 詳細を見る
This problem follows a typical preliminary board-level thermal analysis. First perform a simulation of the board with some Integrated Circuits (ICs). Then, add a disk-stack heat sink to observe cooling effects. Finally, explore adding a copper layer to the bottom of the board in order to ... 詳細を見る
Thermal management has become a critical aspect of today’s electronic systems, which often include many high-performance circuits that dissipate large amounts of heat. Many of these components require efficient cooling to prevent overheating. Some of these components, such as processors, ... 詳細を見る
Thermoelectric elements are often used to cool or heat electronic components to a desired temperature. In such simulations, you are typically not interested in the behavior of the thermoelectric element itself but want to use its performance characteristics to model the overall response ... 詳細を見る
The Highly Accelerated Stress Test (HAST) is a testing technique to precipitate failure of electronic devices under elevated temperature and high humidity environment. This model demonstrates the structural analysis of a plastic encapsulated IGBT module under the HAST testing condition. ... 詳細を見る
This example shows how to set up multiple sandwiched thin layers with different thermal conductivities in two different ways. First, the composite is modeled as a 3D object. In the second approach the Thin Layer boundary condition with the thermally thick option is used to avoid ... 詳細を見る
Droplet evaporation is ubiquitous in everyday life, and is essential in many industrial processes such as ink-jet printing, cleaning or coating of surfaces, and phase change heat transfer. In this model, a water droplet placed on a solid substrate evaporates in air. We solve the ... 詳細を見る
This example shows how to compute thermally induced stresses in a turbine stator blade using the Thermal Stress, Solid interface. The conditions within gas turbines are extreme. The pressure can be as high as 40 bar, and the temperature more than 1000 K. Any new component must therefore ... 詳細を見る