アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
This tutorial model solves the Gross–Pitaevskii Equation for the ground state of a Bose–Einstein condensate in a harmonic trap, using the Schrödinger Equation interface in the Semiconductor Module. The equation is essentially a nonlinear single-particle Schrödinger Equation, with a ... 詳細を見る
A thin-walled container made of rolled steel is subjected to an internal overpressure. As an effect of the manufacturing method, one of the three material principal directions — the out-of- plane direction — has a higher yield stress than the other two. Hill’s orthotropic plasticity is ... 詳細を見る
This example simulates Trichel pulses produced by negative corona discharge under a point-to-plate configuration. The electron density and the electric field are obtained, as well as the discharge current. The discharge current clearly shows the pulsating characters. Each current pulse ... 詳細を見る
This model demonstrates how to set up a fully coupled poroviscoelastic model of biological tissues. The model is benchmarked by simulating a cyclic uniaxial tension–compression test on human brain tissue. 詳細を見る
ヒートパイプは, 作動流体の気化, 物質移動, 凝縮を通じて熱を効率的に伝達するように設計されています. ヒートパイプは, 電子機器の冷却など, 熱制御が重要となるさまざまな用途で使用されています. ヒートパイプ内部では, 高温側と低温側の温度差と蒸気圧の温度依存性により, 蒸気室全体に圧力差が生じます. この圧力差により, 蒸気は高温側から低温側へと移動します. 高温側では, 蒸発が蒸気-ウィック界面でヒートシンクとして機能し, 逆に低温側では凝縮が熱源として機能します. このモデルは, ... 詳細を見る
Using a Fluid-Solid Interaction multiphysics interface, the behavior of a spring-loaded ball check valve is studied under varying functional and reverse flow. The fluid force acting on the ball opens the valve at the opening pressure. In the case of a reversed pressure, the ball comes ... 詳細を見る
This model demonstrates the "butterfly" filling mechanism for copper electrodeposition in a Through-Hole (TH) via exposed to an electrolyte containing halide-suppressor additives. The Tertiary Current Distribution, Nernst Planck interface in combination with Deformed Geometry is used ... 詳細を見る
The electrical insulation strength of gases is generally much lower than that of solids. Under normal operating conditions, electrical discharges—known as partial discharges—can occur in voids or cracks within a solid dielectric. This model simulates partial discharges in a spherical ... 詳細を見る
