アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
This tutorial models a DC glow discharge by solving fluid-type plasma equations fully coupled with the homogeneous and time-independent electron Boltzmann equation in the classical two-term approximation. The approximated Boltzmann equation is solved for each position of space and is ... 詳細を見る
This example models the desalination of water by capacitive deionization in a "flow-between" cell (fbCDI). The model geometry is in 2D. Steady Brinkman flow, a tertiary current distribution, and the improved modified Donnan description of the deionization process is assumed. 詳細を見る
The incompressible boundary layer on a flat plate in the absence of a pressure gradient is usually referred to as the Blasius boundary layer. The steady, laminar boundary layer developing downstream of the leading edge eventually becomes unstable to Tollmien-Schlichting waves and finally ... 詳細を見る
This model demonstrates how to setup a Time Domain to Frequency FFT study for a distributed Bragg reflector (DBR) structure. The results agree well with the results of a regular Frequency domain study. 詳細を見る
この例は, 指定された外部 (周囲) 温度への対流を含む 2D 定常熱解析を示しています. これはベンチマーク例として示されています. 目標位置のベンチマーク結果は 18.25 C です. COMSOL Multiphysics モデルでは, 556 要素のデフォルトメッシュを使用して, 温度は 18.28 C となります. その後, 均一なメッシュ細分化を繰り返していくと, 温度は 18.26 C と18.25 C となり, ベンチマーク結果に収束します. 詳細を見る
Reflow soldering is an important process in IC packaging. In reflow soldering, the solder materials are melted to create joints between electrical components and the PCBs for structural and electrical connections. This model demonstrates the process of attaching chips to a PCB by reflow ... 詳細を見る
The GEC cell was introduced by NIST in order to provide a standardized platform for experimental and modeling studies of discharges in different laboratories. The plasma is sustained via inductive heating. The Reference Cell operates as an inductively-coupled plasma in this model. This ... 詳細を見る
The Yagi–Uda antenna is designed for a specific Wi-Fi band and can reduce eavesdropping by directing signals with the help of directors. This antenna consists of one uniformly spaced reflector and four directors. Simulated results show a maximum 10 dBi gain and a front-to-back ratio of ... 詳細を見る
The present model example is based on Copper Deposition in a Trench model available in Electrodeposition Application Library. The nonuniform deposition along the trench surface leads to formation of a cavity/void. Since the Deformed Geometry interface cannot handle topological changes, ... 詳細を見る
This model simulates an LED that emits in the infrared part of the electromagnetic spectrum. The device structure is made up of a single p-n junction formed by a layer of p-type doping near the top surface of an otherwise n-type wafer. This kind of device geometry is simple and cheap to ... 詳細を見る
