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对流传热方式对电路板散热性能影响
Published in 2026
采用有限元软件建立含有多个IC热源以及FR4基板共轭传热模型,在自然对流中改变发热功率(1×10⁵~5×10⁵ W/m³),在强制对流中改变入口温度(290~310 K)、入口风速(1~7 m/s)。利用热点温度、平均温度、温度标准差以及综合性能因子进行定量化比较这两种对流方式散热效果及其适用范围。在COMSOL软件中使用层流或湍流两种模型,模拟自然对流和强制对流的情况,再用参数化扫描功能研究不同工况。在自然对流情况下,随着功率增加,热性能呈现线性降低的趋势,在较高热流密度情况下散热达到极限值并且温差较大。在强制对流条件下,提高入口温度虽然有利于改善温度场的均匀性但是同时也增加了整体的热载荷水平;增加入口风速可以有效地减薄热边界层从而减少热点区域并且降低温度的空间变化程度,但是其效果会随着风速的增大而减弱。得出结论强制对流有很好的传热性能适合用于大功率发热器件的散热。
