研究開発におけるマルチフィジックスシミュレーションの具体例
さまざまな業界のエンジニア, 研究者, 科学者がマルチフィジックスシミュレーションを使用して革新的な製品の設計とプロセスを研究および開発しています. COMSOL カンファレンスで発表したテクニカルペーパーやプレゼンテーションからインスピレーションを得てください. 以下の選択項目を参照するか, クイック検索ツールを使用して特定のプレゼンテーションを検索するか, アプリケーション領域でフィルタリングします.
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摘要:油气勘探开发实践表明,主要油气层段中会存在 1.0m 以下的薄油气层。地质研究及试油试气结果证实,如果措施得当,这类薄储层也能获得较好的产能。为了研究高分辨率阵列感应测井仪器在含薄夹层地层中的测井响应特性,基于 COMSOL 软件 AC/DC 模块中的磁场模块,建立高倾角含层内夹层的三维地层模型,在改变目的层厚度 H、倾角 θ 及层内夹层厚度 Hj 等参数的情况下,计算低阻围岩情况下(围岩电导率 0.1S/m,目的层电导率 0.01S/m)阵列感应仪器发射源位于不同位置h时的测井响应,通过 LiveLink™ for MATLAB® ... 詳細を見る
本作品通过研究微波炉矩形金属璧的单向移动,实现腔体内电场分布的变化,从而达到调节作用腔体内各点的电场分布的目的。图表1为仿真几何模型示意图,除了腔体内部的小块土豆,其余的腔体材料均为理想导体铜,腔体内为标准大气压下的空气。图表1中300mm30mm350mm矩形块的设计是为了更便捷地计算移动后的网格。本次仿真沿x轴正方向向外移动2的外侧面金属壁来实现腔体的移动。端口激励源为TE10模、频率2.45GHz、功率700W、相位为0的微波。图表2为金属壁移动示意图,通过软件的移动网格接口实现移动金属壁的仿真。仿真结果良好 ... 詳細を見る
硅通孔在实现高级集成系统中起着至关重要的作用,但是其发展受到多物理场耦合效应的极大阻碍。硅通孔的多物理场耦合过程非常复杂,热场分布、电磁场分布及结构分布是相关联、相互作用的。针对硅通孔的多物理场耦合问题,本文开展了硅通孔多物理场仿真分析研究。结合国内外在硅通孔多物理场本质研究的基础上,从多物理场耦合理论出发,建立单个硅通孔的多物理场分析模型。通过运用 COMSOL Multiphysics 软件进行建模如图 1,在稳态下选择相应的焦耳热和热膨胀接口进行仿真如图 2,经影响分析确定了硅通孔的一些结构参数,如二氧化硅隔层厚度取 0.8um,硅基质厚度取 5.5um ... 詳細を見る
随着高压直流输电技术的发展,直流气体绝缘金属封闭开关设备(GIS)因其具有占地面积小、可靠性高、维护少等优点已得到越来越多的关注。相比交流GIS,直流GIS绝缘介质表面存在严重的表面电荷积聚问题,导致其沿面闪络特性下降,制约着直流开关设备的工程应用。为了研究直流 GIS 绝缘子绝缘特性,采用 COMSOL 分析软件,基于有限元理论,在考虑绝缘介质阻容模型的基础上,建立了直流 GIS 柱式绝缘子的电场模型,根据此模型,研究了绝缘介质不同材料特性、加压等级在交直流场下的分布规律,并进行了试验验证,为高压开关设备直流绝缘设计优化提供了技术支撑和理论依据。 詳細を見る
摘要:在太空高能带电粒子作用下,航天器上存在绝缘介质深层充电的危险。介质内沉积电荷导致局部出现强电场(达到107V/m),有可能造成介质击穿放电。一方面,充电过程与介质电导率密切相关,而电导率受温度影响显著,另一方面,介质中的通电导体发热会影响介质的局部温度,于是有必要综合考虑介质中电场与热场的耦合变化过程。对此,我们建立了考虑电场与热场耦合变化的介质深层充电模型,并采用 COMSOL Multiphysics® 软件,实现了数值求解。结果表明,在一定的空间辐射环境下,考虑热场是十分重要的,热导率会对充电结果产生不可忽视的影响 ... 詳細を見る
现在 COMSOL Multiphysics® 中对时域问题的处理大多数通过离散时间来处理,比如微波炉中加热一杯水,杯壁由两半不同介电常数的玻璃组成,杯子在托盘带动下旋转,对杯子中的水进行受热分析。传统的解法是将要分析的过程离散为一定步长的时间点,每算完一个时间点将杯子旋转一定的角度,然后在求解器中设置此次计算结果作为下一个时间点的初值。如果时间步长足够短,便可以模拟水的受热情况。这种做法的不足之处是需要调用 MATLAB 联合求解,计算时间较长。而且还有一个问题是在不同的时间点,由于场分布不同,杯子的位置不同,COMSOL 中剖分的网格应该是不同的 ... 詳細を見る
带有防腐层的金属管道被广泛应用到油气输送,金属管道表面缺陷的存在会对管道运行产生安全隐患,如何检测防腐层下金属表面缺陷一直是无损检测领域的难题;本文设计了一种基于电容成像技术的新型电容成像探头(图1),利用该探头对不同深度的表面缺陷进行线扫描研究,并搭建电容成像实验装置(图2)进行实验研究,最后对比分析仿真结果(图3)与实验结果(图4)。 计算方法:通过 COMSOL Multiphysics® 软件的 AC/DC 模块,利用背对背三角形电容成像探头对不同深度的表面缺陷进行线扫描。求电容值仿真中用到了“静电(es)”接口,涉及到了基本的电磁学方程。 结果 ... 詳細を見る
在消费类音响产品中高音扬声器的设计品质 对于整个系统表现至关重要。主轴频响和可控的偏 轴指向性是设计的关键指标。利用VPD工具可以优化产品整体的声学性能,缩短研发周期,提 升效率, 和降低成本。从本质上来讲仿真是一种工具,不能 只停留在纸面上,需要做出样品与实际测量数据比 对,才能形成闭环,调整改善模型,参数和总结经 验,使仿真更贴近实际。 詳細を見る
空芯光纤因空气芯的存在,理论上具备极低的光学非线性、色散与极高的损伤阈值,同时能够大大减弱了光纤材料吸收的影响,适合极端波长、大功率激光以及超短脉冲传输,在光通信、传感、微加工以及气体非线性研究等领域具有极大潜力。其中,反谐振空芯光纤因其简单有效的结构设计及低损宽带传输的特点而备受关注。这里我们利用COMSOL的波动光学模块对其进行若干数值仿真来研究针对此类具有大芯径-波长比和稀疏精细结构微结构空芯光纤的网格划分策略,并基于此进一步研究了反谐振空芯光纤的结构参数对其泄漏损耗以及材料吸收所引发的材料损耗的影响。我们通过对空气 ... 詳細を見る