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COMSOL, COMSOL Conference 2025 Boston の基調講演者を発表

AltaSim Technologies, Amazon Lab126, Conagra Brands, MIT, NASA Ames Research Center, Tokyo Electron US (TEL) の基調講演者が, COMSOL Conference でシミュレーションが彼らの業務に与える影響を強調するため登壇します.

マサチューセッツ州バーリントン (2025年8月6日) — モデル化とシミュレーションソフトウェアのグローバルリーダーである COMSOL は, 2025年10月8日から10日までマサチューセッツ州ボストンで開催される COMSOL Conference 2025 Boston の基調講演者ラインナップを発表しました. COMSOL カンファレンスは, シミュレーションの専門家や研究者がモデリングとシミュレーションの成果を共有するイベントであり, 基調講演では, 航空宇宙・防衛, 電子機器, 半導体製造, 食品・飲料業界など, 多様な業界のリーダーたちが COMSOL Multiphysics® ソフトウェアを活用して製品設計や最適化プロセスを改善する方法を紹介します.

主な講演者は以下の通りです:

  • AltaSim Technologies の Kyle Koppenhoefer
  • Amazon Lab126 の Zhen (Jim) Sun

  • Conagra Brands の Soon Kiat Lau

  • MIT の Juejun (JJ) の Hu

  • NASA Ames Research Center の Hannah Alpert

  • Tokyo Electron US (TEL) の Hanna Paddubrouskaya "より賢明な設計決定を下し, より迅速にイノベーションを推進する必要性から, モデリングとシミュレーションはエンジニアのツールキットにおいてますます重要な役割を果たすようになっています." と Alpert は言いました. "COMSOL Conference 2025 での講演を楽しみにしており, COMSOL Multiphysics® が NASA の複雑なエンジニアリング課題の解決にどのように貢献しているかを強調する予定です." アルパートの講演の詳細に加え, 以下の他の5つのプレゼンテーションについてもご覧ください.

AltaSim Technologies: "COMSOL Multiphysics® で知識を創造する"

Koppenhoefer は, 成功したシミュレーション駆動型プロジェクトの多面的な性質が, 技術的専門知識と効果的な組織的支援, 学際的な協働, 明確な問題定義, および戦略的なコミュニケーションを組み合わせたアプローチを必要とする点について解説します.

Amazon Lab126: "音響化学の活用: 音響シミュレーションを活用した Alexa デバイスの改善"

Sun は, Amazon Lab126 が COMSOL Multiphysics® を使用してアマゾン・エコー製品の設計と最適化に高度な音響シミュレーションをどのように活用しているか解説します.

Conagra Brands: "Byte から Bite へ: マルチフィジックスモデルを活用した食品加工業界の課題解決"

Lau は, Conagra Brands によるシミュレーションの成功例を示しながら, マルチフィジックスシミュレーションをいつどのように使用して食品加工の問題を解決できるか説明します.

MIT: "マイクロヒーターの熱逆設計"

Hu 教授は, 電子機器, 光電子工学, MEMS, マイクロ流体工学など幅広い分野で広く活用されている重要なデバイスの一種である抵抗式マイクロヒーターを対象とした逆設計戦略について解説します.

NASA Ames Research Center: "膨張式大気再突入車両からの表面加熱の再構築"

Alpert の基調講演では, NASA が飛行中の熱電対データと逆解析を COMSOL Multiphysics® で組み合わせることで, 膨張式再突入エアロシェル表面の熱伝達率を推定した手法について説明します. この研究は, NASA の将来のエアロシェルミッションにおける熱モデルと設計ツールの改善に大きく貢献しました.

TEL: "測定を超えた領域: ウェハ製造システムにおけるナノスケールガス挙動のシミュレーション"

Paddubrouskaya が, COMSOL Multiphysics® およびそのアドオン製品 (例えば分子流モジュール) を使用することで, 希薄ガスの輸送, 表面相互作用, および狭いチャンネル内の圧力分布を正確に表現する方法について解説します. また, ソフトウェアが理論と測定不能な物理現象の間のギャップを埋める役割についても解説します.

基調講演の詳細や, COMSOL Conference 2025 Boston への登録については, カンファレンスウェブサイトをご覧ください.

COMSOL について

COMSOL は, 技術企業, 研究機関, 大学向けに製品設計と研究のためのシミュレーションソフトウェアを提供するグローバルなプロバイダーです. その COMSOL Multiphysics® 製品は, 物理ベースのモデルとシミュレーションアプリを作成するための統合ソフトウェア環境です. 特に強みとしているのは, 連成現象や多物理現象を適切に考慮できる点です. 追加製品は, 電磁気学, 構造, 音響, 流体流れ, 熱伝達, 化学応用など, シミュレーションプラットフォームを拡張します. インターフェースツールにより, COMSOL Multiphysics® のシミュレーションを CAE 市場における主要な技術計算ツールや CAD ツールと統合することが可能です. シミュレーション専門家は, COMSOL Compiler™ と COMSOL Server™ を活用し, 設計チーム, 製造部門, 試験研究室, 世界中の顧客にアプリを配布しています. 1986年に設立された COMSOL は, 世界中に16のオフィスを構え, ディストリビューターネットワークを通じてその影響力を拡大しています.

COMSOL, COMSOL Multiphysics, COMSOL Compiler, および COMSOL Server は, COMSOL AB の登録商標または商標です.