Chemical Etching
Application ID: 44481
This example illustrates the principle of wet chemical etching for 2D geometry under laminar flow. The purpose of this tutorial is to examine how the copper substrate material is depleted and how the cavity shape evolves during the wet etching process. Wet chemical etching is particularly important for microelectronics industry for patterning of integrated circuit, MEMS devices, optoelectronic and pressure sensors. Wet etching processes use solution based (“wet”) etchants, where the substrate to be etched is immersed in a controlled flow of etchant.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, 物理インターフェース, 部品ライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償評価ライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.