Joule Heating of a Microactuator — Distributed Parameter Version
Application ID: 16943
A model of a thermal microactuator requires the coupled simulation of electric current conduction with heat generation, heat conduction, and structural stresses and strains due to thermal expansion.
The purpose of this model is to demonstrate how to access the cluster computing functionality in COMSOL from COMSOL Desktop and use it to submit a batch job to a cluster through a job scheduler. The model takes advantage of the distributed parameter functionality in COMSOL. The model also demonstrates how you can measure the speedup of COMSOL on your cluster.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, 物理インターフェース, 部品ライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償評価ライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.