シリコンウェハーのレーザー加熱
Application ID: 13835
シリコンウェハーは, 時間の経過とともに放射状に移動するレーザーによって加熱されます. さらに, ウェハー自体もステージ上で回転します. レーザーからの入射熱流束は, 表面上の空間的に分散した熱源としてモデル化されます. ウェハーの過渡的な熱応答が表示されます. 加熱プロセス中のピーク温度, 平均温度, 最小温度, およびウェハー全体の温度変化が計算されます.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.