アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
This example describes the pressure wave propagation in a muffler for an internal combustion engine. This example shows how to analyze both inductive and resistive damping in a muffler as well as the use of port boundary conditions. 詳細を見る
The following example solves a pure conduction and a free-convection problem in which a vacuum flask holding hot coffee dissipates thermal energy. The main interest is to calculate the flask's cooling power; that is, how much heat it loses per unit time. This tutorial model treats the ... 詳細を見る
ヒートパイプは, 作動流体の気化, 物質移動, 凝縮を通じて熱を効率的に伝達するように設計されています. ヒートパイプは, 電子機器の冷却など, 熱制御が重要となるさまざまな用途で使用されています. ヒートパイプ内部では, 高温側と低温側の温度差と蒸気圧の温度依存性により, 蒸気室全体に圧力差が生じます. この圧力差により, 蒸気は高温側から低温側へと移動します. 高温側では, 蒸発が蒸気-ウィック界面でヒートシンクとして機能し, 逆に低温側では凝縮が熱源として機能します. このモデルは, ... 詳細を見る
以下の例は, COMSOL Multiphysics において, 2つの流体相を含む流体構造相互作用をモデル化する手法を示しています. 任意のラグランジュ・オイラー法 (ALE 法) と二相流, フェーズフィールドアプリケーションを用いて, より重い流体が障害物にどのような動きを引き起こすかを示しています. 詳細を見る
When electrical energy is converted into mechanical work in an electrical motor, the "wasted" energy that causes device heating is usually referred to as loss. The ratio of useful work to input energy, or the efficiency of the motor, is an important property for the overall energy ... 詳細を見る
This model treats the free convection of argon gas within a light bulb. It shows the coupling of heat transport (conduction, radiation and convection) to momentum transport (non-isothermal flow) induced by density variations caused by temperature. COMSOL Multiphysics model makes it ... 詳細を見る
Different types of elements can be used for modeling a rotor, depending on the level of complexity and the type of the system being modeled. The modeling steps and representation of the results will vary with the type of idealization. In this tutorial model, an eigenfrequency analysis is ... 詳細を見る
This example studies viscoplastic creep in solder joints under thermal loading using the Anand viscoplasticity model, which is suitable for large, isotropic, viscoplastic deformations in combination with small elastic deformations. The geometry includes two electronic components (chips) ... 詳細を見る
This tutorial analyzes the resistive heating (Joule heating) of a busbar assembly designed to conduct a direct current from a current source to the anode in an electrolysis process. 詳細を見る
