アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL アクセスアカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
This tutorial model demonstrates the use of the multiphysics coupling feature Thermal Connection, Layered Shell, Edges. In this model, three layered shells are connected to heat domains by edges at difference locations related to the heat domains. The results obtained with the Heat ... 詳細を見る
This app demonstrates the following: Geometry parts and parameterized geometry A results table form object containing outputs Finned pipes are used for coolers, heaters, or heat exchangers to increase heat transfer. They come in different sizes and designs depending on the ... 詳細を見る
A thermoelectric leg is a fundamental component of a thermoelectric cooler (or heater). For example, a thermocouple is a thermoelectric module typically made of two thermoelectric legs: one made of p-type and of one n-type semiconductor material which are connected in series electrically ... 詳細を見る
In this time-dependent model, a silica block of glass, coated with a thin copper layer is subjected to a heat flux. Copper is a highly conductive material, while the silica glass is of poor thermal conductivity, which sets up an highly-varied temperature differential. The model must ... 詳細を見る
この例は, 指定された外部 (周囲) 温度への対流を含む 2D 定常熱解析を示しています. これはベンチマーク例として示されています. 目標位置のベンチマーク結果は 18.25 C です. COMSOL Multiphysics モデルでは, 556 要素のデフォルトメッシュを使用して, 温度は 18.28 C となります. その後, 均一なメッシュ細分化を繰り返していくと, 温度は 18.26 C と18.25 C となり, ベンチマーク結果に収束します. 詳細を見る
When cooking food, such as a patty, in convection ovens there is a trade off in the heating method. If the patty is heated at a low oven temperature the cooking is slow and the patty dries out, resulting in a poor taste. If the patty is heated rapidly at a high temperature, it is ... 詳細を見る
Thermal management has become a critical aspect of today’s electronic systems, which often include many high-performance circuits that dissipate large amounts of heat. Many of these components require efficient cooling to prevent overheating. Some of these components, such as processors, ... 詳細を見る
This model shows how to build and solve a radiative heat transfer problem using the Heat Transfer interface. In particular, this 2D model illustrates the use of the surface-to-surface radiation feature. In this model, three surfaces form a cavity. Heat flux is set at two outer ... 詳細を見る
流体ダンパーは, 軍事機器における衝撃吸収, 土木構造物における地震や風による振動の抑制など, 様々な用途に使用されています. 流体ダンパーは, 機械エネルギーを熱に変換することで機能します. このモデルは, 流体ダンパーにおける粘性加熱とそれに伴う温度上昇の現象を示します. 粘性加熱はマイクロ流体デバイスにおいても重要です. マイクロ流体デバイスでは, 断面積が小さく長さが長いため, 大きな発熱が発生し, 結果として流体の流れに影響を与える可能性があります. このモデルでは, 共役熱伝達, 層流, 移動メッシュの各インターフェースを用いて時間依存スタディを実施します. 詳細を見る
This example treats the modeling of sub-surface flow where free convection in porous media is analyzed. The results are compared with published literature in the field. The model couples the momentum balance to an energy balance through an equation, dependent on temperature, being ... 詳細を見る