Silica Glass Block Coated with a Copper Layer
Application ID: 452
In this time-dependent model, a silica block of glass, coated with a thin copper layer is subjected to a heat flux. Copper is a highly conductive material, while the silica glass is of poor thermal conductivity, which sets up an highly-varied temperature differential.
The model must therefore account for a highly conductive layer. This is done, using a the Thin Layer feature with the thermally thin approximation in the Heat Transfer interface from the Heat Transfer Module.
For comparison, we’ve included the same model with a copper layer as a 2D domain. In this case, the copper domain requires a very dense mesh.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.