アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
In this parameter optimization example, the mass of a bracket is minimized by changing the size and position of a number of geometrical objects. The requirements give limits both on the lowest natural frequency, and on the maximum stress in a static load case. This means that results ... 詳細を見る
Magnetic resonance imaging (MRI) systems generate a magnetic flux density (B-field) to create images. Providing a homogeneous field distribution within a birdcage coil is a key factor for improving the quality of the scanned data. A homogeneous magnetic field can be found through ... 詳細を見る
This is a tutorial model that illustrates the use of the scattered field formulation in acoustics. A solid object (here an ellipsoid) is hit by an incident plane wave field (background pressure field). The model solves for the scattered field. The model uses a PML and a far-field ... 詳細を見る
This example demonstrates how to use the Uncertainty Quantification Module by running a series of uncertainty quantification studies for a steel bracket. This type of bracket can be used to install an actuator that is mounted on a pin placed between the two holes in the bracket arms. ... 詳細を見る
In this example, the External Stress feature in the Solid Mechanics interface is used to provide the material model with the nonsymmetric stress required in the design of an elastic invisibility cloak. The cloak is a domain with special material properties aimed at shielding a region of ... 詳細を見る
This benchmark example builds two models of a cross-bridge Kelvin resistor used for extracting the specific contact resistivity. The first model simulates the system in 3D, using the contact resistance feature built in the Semiconductor interface. The other model is a 2D approximation of ... 詳細を見る
This tutorial model uses a heat sink geometry from the Part Library. The tutorial shows different approaches to heat transfer modeling when studying the cooling of an electronic chip. In the first part, only the solid parts are modeled, while the convective airflow is modeled using ... 詳細を見る
