アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
A gate-all-around MOSFET consists of a nanowire with a gate electrode wrapped around the circumference. Since the entire nanowire forms the channel, this configuration provides the best possible electrostatic control of the channel and offers a good candidate for the miniaturization of ... 詳細を見る
In this example, three parallel pipelines of length 68 km and a horizontal separation distance of 10 m between them are protected against corrosion by an impressed current cathodic protection (ICCP) system using a series of anodes. Each anode is connected to all three pipelines, ... 詳細を見る
このモデルは, 金ナノ粒子による平面光波の散乱シミュレーションを示します. 散乱は, 金を負の複素誘電率を持つ材料としてモデル化できる光周波数範囲で計算されます. 遠方場パターンと損失も計算されます. 詳細を見る
This model demonstrates how to optimize the charging profile of a battery using gradient based optimization. The optimization solver minimizes the time required for charging the battery from 0% to 90% state of charge, while at the same time constraining the amount lithium inventory lost ... 詳細を見る
For a description of this model, see our accompanying blog post "Can COMSOL Multiphysics® Solve the Hydrogen Atom?". 詳細を見る
This model demonstrates how to couple the Semiconductor interface to the Heat Transfer in Solids interface. A thermal analysis is performed on the existing bipolar transistor model in the case when the device is operated in the active-forward configuration. The Semiconductor interface ... 詳細を見る
This model demonstrates 3D topology and shape optimization for an extruded geometry. This can be achieved using equation-based modeling and extrusion operators. The model considers stiffness maximization of a beam subject to a constraint on the mass, but the method can be used with any ... 詳細を見る
This models pressure-dependent heating of 4 inch wafer on unipolar electrostatic chuck. Wafer sits on top of ring with electrostatic force holdong down wafer to counter upward pressure from gas flowing in gap between wafer and chuck surface. It is a problem involving 4 coupled physics ... 詳細を見る
The modal dispersion in a metamaterial can be engineered by changing the type of material and dimension of the composing unit cells. For instance, a periodically organized subwavelength metal–dielectric layered metamaterial exhibits an anisotropic dispersion characteristic in the ... 詳細を見る
Hydrodynamic bearings generate heat due to the viscous losses in the lubricant. As a result, the temperature of the rotor increases causing deformation and thermal stresses in both the rotor and the bearing housing. This example shows how to model different physical phenomena that are ... 詳細を見る