Thermal Analysis of a Bipolar Transistor
Application ID: 19701
This model demonstrates how to couple the Semiconductor interface to the Heat Transfer in Solids interface. A thermal analysis is performed on the existing bipolar transistor model in the case when the device is operated in the active-forward configuration.
The Semiconductor interface calculates the carrier dynamics and currents within the device and outputs a heating term due to electrical processes. This heating term is used as a heat source by the Heat Transfer in Solids interface to calculate the temperature distribution throughout the device.
The temperature distribution from the Heat Transfer in Solids interface is used to specify the lattice temperature in the Semiconductor interface, which alters the electrical properties and causes changes to the heating term, resulting in a fully coupled model.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.