アプリケーションギャラリ

This tutorial model of the Joule heating effect in a busbar demonstrates how to synchronize an assembly between the Inventor® software and the COMSOL Multiphysics® software, how to modify the geometry from COMSOL Multiphysics®, and how to run a geometric parametric ... 詳細を見る

This model illustrates how to implement a multiphysics contact. It models the thermal and electrical behavior of two contacting parts of a switch. The electrical current and the heat flow from one part to the other only through the contact surface. The contact switch device has a ... 詳細を見る

This tutorial model of the Joule heating effect in a busbar demonstrates how to synchronize an assembly between the SOLIDWORKS® software and the COMSOL Multiphysics® software, how to modify the geometry from COMSOL Multiphysics®, and how to run a geometric ... 詳細を見る

This tutorial model of the Joule heating effect in a busbar demonstrates how to synchronize geometry between the AutoCAD® software and the COMSOL Multiphysics® software, how to modify the geometry from COMSOL Multiphysics®, and how to run a geometric parametric ... 詳細を見る

このモデル例では, 空冷式円筒型18650リチウムイオン電池の充放電サイクルとそれに続く緩和期間をシミュレートします. 電池セルの化学組成をモデル化するために集中型（0次元）セルモデルを使用し, 電池内部の温度をモデル化するために2次元軸対称モデルを使用します. 詳細を見る

Modeling curing is important in a wide variety of applications such as for devices utilizing polymer materials, rubber materials, plastics, and concrete. Curing is usually an exothermic reaction. In the current example, curing of butyl rubber is studied in a 3D mold for an automotive ... 詳細を見る

このチュートリアルでは, 3つのフィジックスインターフェースを連成して蒸発冷却をモデル化する方法を説明します. 考慮する必要がある効果は, 熱伝達, 水蒸気の輸送, および流体の流れです. 湿潤表面機能は, 水蒸気のソース項を実装し, 蒸発熱源を計算するために使用されます. 湿潤空気機能は, 水分に依存する熱力学的特性を正確に定義するために使用されます. 詳細を見る

小型加熱回路は, さまざまな用途で使用されています. たとえば, 製造プロセスでは, 反応性流体を加熱します. このチュートリアルの例のデバイスは, ガラス板に堆積された電気抵抗層で構成されています. 回路に電圧が加えられると, この層によってジュール熱が発生し, 構造が変形します. 層の特性によって, 生成される熱量が決まります. このマルチフィジックスの例では, 加熱回路デバイスの電気熱生成, 熱伝達, 機械的応力と変形をシミュレートします. このモデルでは, 伝熱 (固体) インターフェースを, 電流 (積層シェル) ... 詳細を見る

This tutorial shows how to use the Surface-to-Surface Radiation interface to simulate radiative heat transfer with radiation between diffuse emitters and diffuse-and-specular reflectors. This model is separated in two parts. The first part focuses on a validation test for the radiative ... 詳細を見る

This problem follows a typical preliminary board-level thermal analysis. First perform a simulation of the board with some Integrated Circuits (ICs). Then, add a disk-stack heat sink to observe cooling effects. Finally, explore adding a copper layer to the bottom of the board in order to ... 詳細を見る