加熱回路
Application ID: 465
小型加熱回路は, さまざまな用途で使用されています. たとえば, 製造プロセスでは, 反応性流体を加熱します. このチュートリアルの例のデバイスは, ガラス板に堆積された電気抵抗層で構成されています. 回路に電圧が加えられると, この層によってジュール熱が発生し, 構造が変形します. 層の特性によって, 生成される熱量が決まります.
このマルチフィジックスの例では, 加熱回路デバイスの電気熱生成, 熱伝達, 機械的応力と変形をシミュレートします. このモデルでは, 伝熱(固体)インターフェースを, 電流インターフェース(積層シェル)および固体力学インターフェースと組み合わせて使用します. 剛体運動抑制条件は, ジオメトリモデルとフィジックスインターフェースに基づいて, 適切な制約セットに自動的に適用されます.
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この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- 伝熱モジュール and
- 構造力学モジュール and
- either the AC/DCモジュール, or MEMS モジュール
アプリケーションのモデリングに必要なCOMSOL®製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, 物理インターフェース, 部品ライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償評価ライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチーム](/contact) では, この件に関するご質問にお答えしています.