アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
A scanning electron microscope samples images by scanning a target with a high-energy beam of electrons. The subsequent electron interactions produce signals such as secondary and back-scattered electrons that contain information about the sample surface topography. Electromagnetic ... 詳細を見る
A square airbag made of a hyperelastic, compressible neo-Hookean material is inflated using pressurized air. Compressive stresses trigger wrinkling in some regions of the thin airbag. In this example, the wrinkling behavior is modeled using tension field theory, which gives a correct ... 詳細を見る
This model simulates the flow around an inclined NACA 0012 airfoil at different angles of attack using the SST turbulence model. The results show good agreement with the experimental lift data of Ladson and the pressure data of Gregory and O’Reilly. 詳細を見る
This example treats a pulmonary artery stenosis as a porous medium and demonstrates how to set up a model that combines free and porous media flow of a non-Newtonian fluid. The non-Newtonian behavior of blood is modeled using the Carreau model. 詳細を見る
In this conceptual example, the soft impact between two elastic rings is modeled using the Solid Mechanics and Shell interfaces. One of the rings is given an initial velocity to initiate the impact event. Both rings are unconstrained and not subjected to any external forces. Contact is ... 詳細を見る
ラム波共振器は, 多くの無線周波数アプリケーションに役立つ部品です. この例では, 窒化アルミニウムラム波共振器をモデル化し, 固有周波数解析と周波数応答解析を実行してデバイスの特性を評価する方法を示します. このチュートリアルでは, 電流 (積層シェル内) インターフェースと シェル (積層) インターフェースを使用して, 圧電効果をモデル化します. 詳細を見る
This tutorial demonstrates how a lumped model of a MEMS transducer can be derived from its FEM model. It includes an FEM model of a capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) and the corresponding lumped model created using the Lumped Mechanical System (LMS) interface. The ... 詳細を見る
This problem follows a typical preliminary board-level thermal analysis. First perform a simulation of the board with some Integrated Circuits (ICs). Then, add a disk-stack heat sink to observe cooling effects. Finally, explore adding a copper layer to the bottom of the board in order to ... 詳細を見る
