アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
This is a model from electric impedance tomography, a method of imaging the interior permittivity distribution of a body by measuring current and voltage at the surface. This model demonstrates how the shape and placement of figures with different material properties inside a closed ... 詳細を見る
The TSSG process, namely Top-Seeded Solution Growth, is a method used to grow SiC single crystals. It has the advantages of lower growth temperature and high crystal quality. This model introduces the simulation method of the TSSG process, obtains the temperature distribution of the ... 詳細を見る
The model simulates atmospheric corrosion of a galvanic couple, comprising of an Al-Co-Ce metallic coating and an aluminum alloy, which is in contact with electrolyte film of 100 micrometer thickness. The corrosion inhibitors are released from the metallic coating and are transported ... 詳細を見る
A benchmark model where a thick plate exposed to pressure on the top surface is analyzed. The solution is compared with a NAFEMS benchmark solution. 詳細を見る
Crimping is the plastic deformation process used to form an electrical joint between a stranded conductor and a terminal. The process involves complex multi-surface contact, including self-contact, as the terminal sleeve is plastically deformed around the wire strands. This example ... 詳細を見る
This app demonstrates the following: Geometry parts and parameterized geometry A results table form object containing outputs Finned pipes are used for coolers, heaters, or heat exchangers to increase heat transfer. They come in different sizes and designs depending on the ... 詳細を見る
In the semiconductor industry, rapid thermal annealing (RTA) is a semiconductor process step used for the activation of dopants and the interfacial reaction of metal contacts. In principle, the operation involves rapid heating of a wafer from ambient to approximately 1000–1500 K. As soon ... 詳細を見る
In this model, the effect of corrosion product on galvanic corrosion between a magnesium alloy (AE44) and mild steel in contact with brine solution is presented, wherein deformed boundaries due to both deposition of corrosion product as well as dissolution of magnesium are considered. ... 詳細を見る
The propagation of elastic waves in the ground after a seismic event is simulated using a 2D model. The effect of the ground surface topology on the wave propagation is illustrated when an ideal half-space is modified with the presence of a small mountain. The model is a variation of ... 詳細を見る
インクジェットは当初プリンター用に発明されましたが, ライフサイエンスやマイクロエレクトロニクスなど, 他の応用分野にも採用されています. シミュレーションは, 流体の流れをより深く理解し, 特定の用途に最適なインクジェットの設計を予測するのに役立ちます. このアプリケーションの目的は, 注入された液体の接触角, 表面張力, 粘度, 密度に依存する所望の液滴サイズに合わせて, インクジェットノズルの形状と動作を調整することです. また, この結果から, 注入された液体が基板上で最終的な液滴に合体する前に, 複数の液滴に分解されるかどうかも明らかになります. ... 詳細を見る