アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
In direct bonding, particulate contamination at the interface can significantly reduce bonding quality. Even micron-scale particles may prevent local contact and lead to large interfacial voids. This model demonstrates a 3D simulation workflow for die-to-wafer (D2W) direct bonding. The ... 詳細を見る
In semiconductor manufacturing, vacuum chucks are used to rapidly and contamination-free adsorb and secure wafers before processes such as transfer, lithography, and inspection. Traditional empirical design makes it difficult to quantify the effects of groove shape, size, distribution, ... 詳細を見る
PCB is fabricated by laminating multiple materials, such as FR-4, copper, and resin, which exhibit significantly different coefficients of thermal expansion (CTE). When subjected to heating, the differential thermal expansion among these layers induces interlaminar deformation mismatch, ... 詳細を見る
This model showcases a nail penetration experiment into a layered battery. The analysis couples solid mechanics, electric currents, and heat transfer to capture the response during penetration. A metallic nail is driven into a sandwiched battery structure composed of two electrodes and a ... 詳細を見る
In this model, the stress concentrations around a superelliptic hole in a thin plate are investigated. To learn more about this model, see our accompanying blog post “Stress Concentrations Around a Superellipse”. 詳細を見る
