アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL アクセスアカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
Sensitivity analysis is an efficient way of computing the gradient of an objective function with respect to many control variables. This example uses the pitch and yaw in the top of a truss tower as objective functions. It shows how to compute the sensitivity of these angles with respect ... 詳細を見る
This conceptual example shows how to handle a transient contact problem with stick-slip friction transition. A soft hollow pipe subjected to gravity is released at the top of a halfpipe. The pipe motion varies between sliding and rolling, depending on its position in the halfpipe and its ... 詳細を見る
In this benchmark example, a semi-elliptical crack at the inner surface of a cylinder is studied. The inside of the cylinder and the crack faces are subjected to a pressure load. The J-integral is calculated along the crack front, and the stress intensity factor is then compared with the ... 詳細を見る
現代の集積回路は, プラスチック封止型マイクロ回路 (PEM) として提供されています. これらのデバイスは, 内部の半導体を保護するために, ポリマー材料とエポキシ樹脂で成形されています. しかし, ポリマーモールドコンパウンドは湿度の高い環境にさらされると水分を吸収し, 膨張して望ましくない歪みを引き起こします. この歪みは, 熱歪みと同程度の大きさになる場合があります. このアプリケーションでは, MEMS 圧力センサーを保護するモールドコンパウンドを介した水分の拡散について調査します. 水分拡散によって引き起こされる吸湿膨張は, ... 詳細を見る
In this example, the homogenized elastic and thermal properties of a composite material based on a triply periodic minimal surface (TPMS) are computed. A gyroid TPMS-based unit cell is subjected to periodic boundary conditions to get the homogenized material properties. The effects of ... 詳細を見る
This example shows how to set up self-contact for a coil spring. As the spring is compressed by a vertical force applied to one of its ends, it comes into to contact with itself and starts to rotate. 詳細を見る
Prior to the reliability testing, surface-mount devices (SMDs) are required to go through a preconditioning process, which represents the effects of storage and the typical reflow operation in the following board assembly process. During the preconditioning process, test samples usually ... 詳細を見る
This example demonstrates how to model coupled flow, heat transfer, and structural deformation and stress in a pipeline network. Gravity loads from the pipe and fluid are also taken into account. 詳細を見る
Reflow soldering is an important process in IC packaging. In reflow soldering, the solder materials are melted to create joints between electrical components and the PCBs for structural and electrical connections. This model demonstrates the process of attaching chips to a PCB by reflow ... 詳細を見る
The vibration modes of a thin or thick circular disc are well known, and it is possible to compute the corresponding eigenfrequencies to arbitrary precision from a series solution. The same is true for the acoustic modes of an air-filled cylinder with perfectly rigid walls. A more ... 詳細を見る