Lumped Composite Thermal Barrier
Application ID: 75631
This example shows how to set up multiple sandwiched thin layers with different thermal conductivities in two different ways. First, the composite is modeled as a 3D object. In the second approach, the thin domains are modeled with thermal resistors in the Lumped Thermal System interface, coupled to the Heat Transfer in Solids interface.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
アプリケーションのモデリングに必要なCOMSOL®製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, 物理インターフェース, 部品ライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償評価ライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチーム](/contact) では, この件に関するご質問にお答えしています.