Power Transistor
Application ID: 8577
In every system where there is conduction of electric current, and where the conductivity of the material is finite, there will be electric heating. Electric heating, also referred to as Joule heating, is in many cases an undesired by-product of current conduction. This model simulates a system consisting of a small part of a circuit board containing a power transistor and the copper pathways connected to the transistor. The purpose of the simulation is to estimate the operating temperature of the transistor, which can be substantially higher than room temperature due to undesired electric heating. The power transistor, in this case an off-the-shelf product, can be mounted on a heat sink. However, in this simulation, we will investigate if heat sink mounting is necessary or if the operating temperature can be low enough to leave the system undamaged in the absence of a heat sink.

この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.