Signal Integrity and TDR Analysis of Adjacent Microstrip Lines
Application ID: 34301
A signal integrity (SI) analysis gives an overview of the quality of an electrical signal transmitted through electrical circuits, such as high-speed interconnects, cables, and printed circuit boards. The quality of the received signal can be distorted by noise from outside the circuit, and can be degraded by impedance mismatch, insertion loss, and crosstalk. For this reason, EMC/EMI analyses are run to estimate the susceptibility of a device or a network to an undesired coupling.
In this tutorial model, we examine the crosstalk effect between two adjacent microstrip lines on a microwave substrate with a constant dielectric constant. Two pulses are applied to the device where a parametric sweep switches the frequency of the pulse during the simulation.
The simulation presents the time-domain reflectometry (TDR) response at the coupled ports, which shows increased distortion of the signals at higher frequency or data rates.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
アプリケーションのモデリングに必要なCOMSOL®製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, 物理インターフェース, 部品ライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償評価ライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチーム](/contact) では, この件に関するご質問にお答えしています.