Sub-Component Lumping in Acoustics Using the Impedance Boundary Condition
Application ID: 33371
This application illustrates a modeling approach for deriving physically consistent simplified models in the Acoustics Module. The approach consists of converting complex sub-components to an impedance boundary condition and otherwise using simple acoustics throughout the COMSOL model. As a consequence, significant computational speed-up can be achieved.
The example treated here consists of a simplified muffler-like system consisting of a main duct and a Helmholtz resonator (the sub-component). The acoustics in the resonator are modeled with thermoviscous acoustics because viscous and thermal boundary-layer losses are important. The aim is to lump the thermoviscous acoustic domain with an impedance model.
The application gives step-by-step illustrations of how to derive impedance boundary conditions in a complex acoustics model as well as how to call this impedance in a new, simple model. In addition, the model also details how to use the Optimization Module to fit the derived impedance to an RCL model. It is discussed how this second approach can be used to derive additional insight about the modeled system.

この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.