Thermal Curing Simulation

Application ID: 46651


This example exemplifies how to model thermal curing using the base package of COMSOL Multiphysics. A more detailed description of the phenomenon and the modeling process can be seen in the blog post "Modeling the Thermal Curing Process".

この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.