アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL アクセスアカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
This app demonstrates the following: Geometry parts and parameterized geometries Sending an email with a report when the computation is finished User-defined email server settings which is useful when running compiled standalone applications Options for setting different mesh sizes ... 詳細を見る
This problem follows a typical preliminary board-level thermal analysis. First perform a simulation of the board with some Integrated Circuits (ICs). Then, add a disk-stack heat sink to observe cooling effects. Finally, explore adding a copper layer to the bottom of the board in order to ... 詳細を見る
Thermal management has become a critical aspect of today’s electronic systems, which often include many high-performance circuits that dissipate large amounts of heat. Many of these components require efficient cooling to prevent overheating. Some of these components, such as processors, ... 詳細を見る
This example reproduces parts of the study of Ref. 1 on the thermal contact resistance at the interface between a heat sink and an electronic package. Eight cooling fins equip the cylindrical heat sink and contact is made at the radial boundaries of the package. The efficiency of the ... 詳細を見る
In every system where there is conduction of electric current, and where the conductivity of the material is finite, there will be electric heating. Electric heating, also referred to as Joule heating, is in many cases an undesired by-product of current conduction. This model simulates a ... 詳細を見る
This tutorial model uses a heat sink geometry from the Part Library. The tutorial shows different approaches to heat transfer modeling when studying the cooling of an electronic chip. In the first part, only the solid parts are modeled, while the convective airflow is modeled using ... 詳細を見る
Thermoelectric elements are often used to cool or heat electronic components to a desired temperature. In such simulations, you are typically not interested in the behavior of the thermoelectric element itself but want to use its performance characteristics to model the overall response ... 詳細を見る
この研究では, コンピュータの電源ユニット（PSU）の熱挙動をシミュレートします. このような電子機器の筐体の多くには, 電子部品が過度の高温によって損傷するのを防ぐための冷却装置が備えられています. このモデルでは, 排気ファンと穴あきグリルによって筐体内に空気の流れが生じ, 内部の熱を冷却します. 詳細を見る
The heat exchanger in this tutorial model contains a dynamic wall with an oscillating wave shape. The deformation induces mixing in the fluid and reduces the formation of thermal boundary layers. Hence, it increases heat transfer between the walls and the fluid. In addition, the wave ... 詳細を見る