ヒートシンク
Application ID: 8574
このモデルは, 流体の流れと共役伝熱のシミュレーションの入門として意図されています. このモデルでは, デバイスの周囲に空気ボックスを描画してこのボックス内の対流冷却をモデル化し, 自動面積計算を使用して境界上の総熱流束を設定し, データ セットの選択を使用して結果を効率的に表示する方法を説明します.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- either the バッテリデザインモジュール, CFDモジュール, 化学反応工学モジュール, 腐食解析モジュール, 電気化学モジュール, 電気めっきモジュール, 燃料電池&電解槽モジュール, 伝熱モジュール, マイクロフルイディクスモジュール, プラズマモジュール, ポリマー流れモジュール, 多孔質媒体流れモジュール, or 地下水流モジュール
アプリケーションのモデリングに必要なCOMSOL®製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, 物理インターフェース, 部品ライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償評価ライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチーム](/contact) では, この件に関するご質問にお答えしています.