アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL アクセスアカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
This small tutorial model studies energy conservation in a small conceptual test setup. The model has an inlet and outlet (modeled using ports) and a Helmholtz resonator with a very narrow neck. The acoustics in the narrow neck are modeled with Thermoviscous Acoustic for a detailed ... 詳細を見る
この8つのチュートリアルモデルと関連ドキュメントのセットでは, ツイスト磁気アーマーを備えた標準の3芯鉛被覆 XLPE HVAC 海底ケーブル (500 mm2, 220 kV) の抵抗, 容量, 誘導, および熱特性を調べることができます. このシリーズには, 2D, 2D axi, 2.5D, および完全な3D解析が含まれており, パフォーマンスと詳細レベルの両方を考慮すると, 最新の数値研究と同等です. 検証が含まれています. 結果は, IEC 60287 標準, いくつかの最近の論文, および解析モデルのコンテキスト内で分析されます. このチュートリアルは, ... 詳細を見る
This application illustrates a modeling approach for deriving physically consistent simplified models in the Acoustics Module. The approach consists of converting complex sub-components to an impedance boundary condition and otherwise using simple acoustics throughout the COMSOL model. ... 詳細を見る
Reflow soldering is an important process in IC packaging. In reflow soldering, the solder materials are melted to create joints between electrical components and the PCBs for structural and electrical connections. This model demonstrates the process of attaching chips to a PCB by reflow ... 詳細を見る
The "Smart Radiator Device," a multilayer structure, has the capability to control thermal emissivity at different temperatures. This multilayer structure is lightweight thus finds its application in spacecraft mission. The thermochromic vanadium oxide (VO2) material is the heart of ... 詳細を見る
This example solves for the temperature distribution inside a vacuum flask holding hot coffee. The main purpose is to illustrate how to use MATLAB functions to define material properties and boundary conditions. 詳細を見る
This tutorial model uses a heat sink geometry from the Part Library. The tutorial shows different approaches to heat transfer modeling when studying the cooling of an electronic chip. In the first part, only the solid parts are modeled, while the convective airflow is modeled using ... 詳細を見る
In this example you will build and solve a 3D beam model using the 3D Beam interface. This model shows how a thermally induced deformation of a beam is modeled. Temperature differences are applied across the top and bottom surfaces as well as the left and right surfaces of the beam. ... 詳細を見る
The Highly Accelerated Stress Test (HAST) is a testing technique to precipitate failure of electronic devices under elevated temperature and high humidity environment. This model demonstrates the structural analysis of a plastic encapsulated IGBT module under the HAST testing condition. ... 詳細を見る
